70%至75%的配套投資，印度政府推出世界上最慷慨的芯片投資戰略

源自美國信息技術與創新基金會（ITFT）的消息，為了尋求深化印度在全球半導體供應鏈中的地位，莫迪政府已推出了當今世界上最慷慨的半導體戰略投資計劃——高達70%至75%的配套投入。

為了提升印度在全球芯片生產過程中的組裝、測試、封裝和製造能力，印度政府在2022年年末時成立了ISM機構——該機構翻譯成中文是“印度半導體使命”，凸顯其雄偉的決心和信心。

該機構負責指導印度中央政府政策和激勵方案的頒布，以推動芯片研發、製造中每個關鍵階段的投資。目前給出的是總金額高達100億美元的配套計劃，其中“印度中央政府向建立半導體代工廠（在任何節點級別）的公司提供50%的項目成本”。

印度地方政府再支付20%至25%的配套資金，合計後高達70%至75%，印度政府宣布將在今年12月之前正式實施。美國信息技術與創新基金會（ITFT）稱之為“當今世界上最慷慨的半導體戰略投資規劃”。

為了支持供應鏈參與者的發展，整體推動印度半導體生態系統的發展，他們還制定了電子元件和半導體製造促進計劃（SPECS）。該計劃為符合條件的單位提供25%的激勵，包括工廠、機械。

設備、研發和公用事業組織，以支持企業啟動以及“部署”根據印度製造內容中的目標，包括且不限於半導體級化學品和氣體、半導體製造所需的資本貨物（如光刻機）以及與芯片研發相關的活動。

還推出了其他關聯激勵計劃

除了專門針對半導體的激勵計劃外，印度政府還推出了另外一項激勵規劃，即：金額高達200億美元的生產掛鈎激勵計劃，這是單獨為“電子製造”定製的，可用於智能手機、組件和硬件激勵。

還可用於“和資本支出掛鈎的”零部件、子組件激勵，電子製造集群的發展激勵等。還有與先進化學電池、汽車和汽車零部件、電信和網絡、太陽能光伏電池組件、白色家電相關的配套激勵計劃，扶持資金130億美元。

推動上述行業的發展，目的之一就是希望印度企業擴大芯片需求。市場擴大了，就能直接激勵半導體企業提高投資，擴大產能，最終實現印度企業在“全球半導體供應鏈中的地位”。

美國信息技術與創新基金會（ITFT）點評稱，印度政府的雄心很大，但印度市場存在着很多發展難題，需要他們營造出一個為國內外投資者提供穩定、確定、可預測性和透明度的監管環境。

在美歐實行“供應鏈去中國化”戰略的影響下，多家跨國企業正積極尋求供應鏈和生產活動多元化，美國ITFT稱“印度面臨著獨特的時刻和機遇”，可與美國保持密切合作關係。

若能採取進一步的舉措，作為美印半導體供應鏈和創新夥伴關係的一部分，共同努力提高營商便利性並簡化投資和商業機會，最終實現半導體供應鏈的彈性和多元化，這對兩國來說都是有利的。

是的，將我國當成主要對手後，美國現在非常看重印度、越南、墨西哥等國，而印度也希望藉機推動產業轉型和升級，兩者一拍即合。2023年6月，印度總理莫迪訪問美國，簽署了包括半導體、人工智能在內多項高科技合作計劃。

預計未來十多年時間內，印度會迎來一個半導體產業研發和製造能力快速提升的獨特發展機遇期。但究竟能達到什麼高度呢，這依然是未知數，因為：很多西方國家企業在印度的投資，最終都失敗了。本文由南生撰寫，嚴禁轉載、抄襲！