時間來到2023年10月份，按照慣例，高通即將推出年度處理器產品驍龍8 Gen3。想必很多小夥伴異常好奇該處理器的具體性能。
近日，知名數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，搭載高通驍龍8 Gen3移動平台的智能手機（其他配置為：16GB 9.6Gbps LPDDR5T+1TB UFS 4.0增強版）安兔兔跑分可達200萬分以上，是高通史上最強悍的5G Soc，其中CPU部分跑分超44萬，對比驍龍8 Gen2的38W跑分有小幅提升。
有媒體爆料稱，驍龍8 Gen3處理器基於台積電N4P工藝，採用1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核以及2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻為3.7GHz。有消息顯示，驍龍8 Gen3處理器將提前至2023年10月底發布，搭載該處理器的手機將於11月登場。
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