全球半導體進入下行周期，“芯荒”變“芯慌”，但走勢各有不同。隨着光刻機龍頭阿斯麥和台積電股價分別在去年11月和今年1月觸頂進入下行趨勢，或許暗示着全球半導體的高光時刻正在過去。疊加受全球高通脹導致的需求收縮，以及過去兩年投資的新產能逐步釋放的影響，過去兩年困擾全球科技行業的缺芯問題正逐步得到緩解。而在下游市場需求分化、消費電子終端需求疲軟、產業鏈大幅砍單的消息屢屢傳出的背景下，以消費類芯片為代表，行業存貨水平正逐步上升，當前半導體行業景氣正進入下行周期。
手機/PC是半導體的中流砥柱，據IC Insights預測，2022年全球半導體IC市場規模約5651億美元，其中通信(含手機)是第一大下游應用，佔比35%，PC佔30%，位居第二，消費電子佔11%。汽車及工業領域分別佔比8%、7%。目前對半導體需求保持增長主要集中在汽車電動化、智能化以及工業4.0等領域。
隨着過去兩年擴產的芯片產能逐步投產，“芯荒”變“芯慌”，當前芯片庫存處於新一輪的過剩周期，過去的9月份申萬半導體指數累計下跌12.33%。當然，並非A股“風景獨崩”——再看美股，費城半導體作為全球半導體行業風向標，近期同樣跌幅巨大，9月累計跌幅近14%，年初以來累計下跌超40%。
儘管半導體指數出現較大的下跌，但各細分領域走勢完全不同。在申萬半導體三級7個細分領域中，分立器件即功率半導體跌幅最大，9月跌幅近20%；集成電路封測下跌16%；模擬芯片設計下跌近14%；數字芯片設計近12%，半導體材料下跌8%，半導體設備下跌1%。
從半導體各細分角度來看，半導體設備和半導體材料儘管下跌，但顯然其景氣度明顯更高。特別是半導體設備只是小幅的下跌1%。
半導體設備國產化初見成效，國產替代加速推進。2018年中美貿易戰以來，美國不斷對中國高科技產業進行打壓，限制中國高科技產的發展。面對種種困境，不僅沒有限制住中國核心技術的發展，特別在政策不斷向在“卡脖子”“補短板”等核心領域傾斜的支持下，中國核心科技領域已經取得了初見成效。以半導體設備為例，經過多年的舉國之力發展，在半導體設備領域國產比例上升至近36%，國產替代已取得了初步成效。
從年度數據來看，2021年設備國產率達27.4%，較2020年16.8%有明顯提升。2022年1-8月合計開標666台工藝設備,源自中國大陸廠家製造的設備共計239台，佔比達35.9%。分設備看，2022年1-8月國產率較高的環節主要為干法去膠設備（國產率80.6%）、刻蝕設備（58.9%）、清洗設備（53.7%）、拋光設備（42.9%）、塗膠顯影設備（38.9%）。
今年以來，美國已經多次對我國半導體進行針對性制裁：美國芯片法案限制國際晶圓廠在大陸建廠、限制美國設備廠商向大陸出售14nm及以下製程的設備、限制EDA、GPU等向大陸出口等等。半導體板塊對事件催化的敏感度高，制裁加強國產替代邏輯，國產替代加速推進。
半導體設備高景氣持續，有望穿越此輪下行周期。相關數據顯示，目前中國大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投入生產，總計月產能約為104.2萬片，與總規劃月產能156.5萬片相比，這些晶圓廠的產能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產空間。隨着新能源汽車及風光儲、工業機器人、自動化等行業的高速發展，當前晶圓產產能難以滿足未來增長的需求。
根據集微諮詢預計，中國大陸未來5年（2022年-2026年）還將新增25座 12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規劃月產能將超過160萬片。截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%。
中信證券也表示，中國大陸晶圓廠現有計劃未來新增產能235萬片/月（等效12英寸），總投資額超過1500億美元，對應平均每1萬片/月 產能投資額約6.5億美元。
值得注意的是，2021年全球半導體設備市場中，晶圓製造設備市場規模佔比超過85%，而封裝和測試設備市場規模佔比均在7%左右。2021年全球半導體設備市場規模達到1030億美元，較2020年增長42.24%。SEMI預測，2022年全球半導體設備市場規模將達到1180億美元。
因此，在中國大陸大規模的擴展晶圓製造廠的背景下，半導體設備的高景氣度將持續，在國產半導體設備公司將顯著受益，有望穿越此輪全球半導體的下行周期。
重點關註：中微公司、盛劍環境、至純科技、華亞智能、北方華創、盛美上海、芯源微、拓荊科技。
