Ayar Labs 推出全球首款 UCIe 光互连芯粒，可实现 8 Tbps 带宽

it之家 4 月 1 日消息，光学 i/o 芯片企业 ayar labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 ucie 规范的光互连 chiplet（it之家注：即芯粒 / 小芯片）teraphy，这一物理层芯片可提供 8tbps 的带宽。

teraphy 芯粒采用 ayar labs 的 16 波长 supernova 光源，集成了 ucie 电气接口，从而实现了同其它制造商芯粒的兼容与互操作性。这便于客户向定制 soc 集成光学 i/o，加速了数据中心互联从电到光的过渡，让物理上分隔的 xpu 可“无缝”通信。

ayar labs 首席执行官兼联合创始人 mark wade 表示：

要解决大规模 ai 结构中的功率密度难题，就需要光互连。

我们很早就认识到了共封装光学（cpo）器件的潜力，这使我们能够推动光学解决方案在 ai 应用中的采用。

在我们不断推动光学技术发展的同时，我们还汇集了客户大规模部署这些解决方案所需的供应链、制造、测试和验证流程。