文｜木木
编辑｜可君
9 月 10 日凌晨，苹果发布了 iphone 17 系列的四款新机，并同步推出了新一代 a19 芯片。
在发布会前，外界对 a19 的期待主要集中在性能提升、晶体管数量增加等量化指标上，这被普遍认为是一次常规升级。
kaiann drance（图片来源：苹果秋季新品发布会）
然而，在长达1小时12分钟的发布会上，a19 和 a19 pro 虽三度登场，但负责介绍的 iphone 全球营销副总裁 kaiann drance 与无线软件技术副总裁 tim millet，对于 a19 在 cpu 方面的具体提升却着墨甚少，并未透露更多细节。
tim millet（图片来源：苹果秋季新品发布会）
发布会后，我们有机会与刚走下舞台的 kaiann drance 和 tim millet 面对面交流，深入探讨这颗芯片，也因此听到了关于 a19 的更多幕后故事。
gpu藏着的“秘密”
苹果关于a19工艺的描述（图片来源：苹果中国官网）
在最新产品页面更新后，苹果明确标注 a19 芯片采用了第三代 3nm 工艺，这一信息与发布会前 “其将搭载台积电 n3p 工艺” 的传闻完全吻合，印证了外界此前的猜测。
关于 cpu 性能提升，kaiann 在发布会后首次披露：相较于去年的 a18 pro，今年 a19 pro 的处理器性能提升约 10%。不过，这一升级幅度基本未超出发布会前外界对该芯片的预期 —— 也正因此，苹果在发布会上对 cpu 性能提升的介绍着墨甚少。从 n3e 工艺到 n3p 工艺的迭代本身偏向平稳，对于擅长讲述 “革命性” 技术故事的苹果而言，10% 的性能提升确实不足以成为发布会上重点强调的亮点。
事实上，a19 pro 真正的核心升级藏在下图的右下角 ——gpu 神经网络加速器。
a19 pro上首次出现了gpu神经网络加速器（图片来源：苹果秋季新品发布会）
这一功能在发布会上披露的信息有限，却成为外界解读最多的关键改进：苹果为 a19 pro gpu 的每一个核心都对应增加了一个神经网络加速器，根据官方数据，其 gpu 峰值运算能力已提升至 a18 pro 的 3 倍。
这一设计类似于英伟达 tensor core，与苹果此前长期采用、适用于低功耗场景的 “神经网络引擎（neural engine）” 形成区别。
在被问及为什么要设计gpu加速器时，tim millet表示，“提效”是他们最核心关注的问题。
tim millet向作者举例说明，原来在没有gpu神经网络加速器的a系列处理器上，如果要处理一个本地化复杂的推理运算，gpu会把这个任务通过统一内存发送给neural engine进行处理，处理完成之后，neural engine再将数据结果回传到gpu上。
尽管统一内存已让这一过程足够快速，但苹果发现，即便数据传输路径较短，仍存在因数据交换产生的资源浪费。而 gpu 内置加速器的设计，能让原本可在 gpu 端处理的任务直接留在 gpu 内部完成，减少数据交换环节，哪怕只提升千分之一秒的效率。
不过，这一设计也存在明显矛盾点：gpu加速器虽性能更强、效率更高，但在应对高性能模型场景时，往往伴随更高能耗。
同时，受手机产品形态限制， a19 pro 端侧推理与生成式能力仍受限于内存带宽、可用内存量、芯片尺寸等硬件条件。若仅为提升 “一点点效率”，这样的设计难免让人觉得 “用力过猛”。
针对这一疑问，tim millet补充了苹果的第二个设计考量：在当下的手机使用场景中，纯人工智能推理或生成式任务（如卷积网络 cnn、长短期记忆网络 lstm、transformer 模型等），更适合在 npu（神经网络处理单元）中完成；但现实中，手机端更多是“混合式工作流”，不会依赖单一核心完成任务，而是需要 cpu、gpu、npu 与统一内存协同运作。而 gpu 神经网络加速器的设计初衷，正是为了解决混合工作流中的复杂任务场景，例如 metalfx 超分技术，便会在此次升级中实现显著提升。
结合苹果提供的最新信息，gpu的神经网络加速器能够与全新16核神经引擎协同工作，加上动态缓存的更新，fp16的运算性能提升了一倍，构建了新的统一图像压缩技术，配合动态内存带宽继续提升，在a19 pro的加持下，iphone 17 pro、pro max包括今年全新的iphone air，都能更好应对一些对gpu要求很高的ai任务，比如本地运行大语言模型、玩一些对图形处理要求极高的游戏，实现硬件加速的光线追踪和更高的帧率。
那大胆设想一下，如果苹果迈出的这一步，“实验”的成果得以被验证是正向的，今年q4可能会亮相的m5芯片有可能也会采用类似的设计，这就意味着，m5在gpu上，ai的运算能力会被推到一个前所未有的高度。
苹果在今年3月发布的m3 ultra，已经将统一内存的带宽提升到了819gb/s，如果未来m4 ultra或者是m5 max，可以搭配速度更快的lpddr 6内存，将带宽推到900gb/s以上，配合苹果在a19 pro的gpu神经网络加速器上的实验成果，未来mac上的端侧运算能力将不可小觑。
钛换铝，苹果的一次赌注
iphone 17 pro的设计成为热议焦点，核心在于苹果将钛金属中框换回铝合金，并将pro拉到了和标准版一个水平线上。
这一“降级”之举背后，是为全新主动散热系统让路——铝的导热性是钛的 20 倍，更适合散热需求。
尽管主动散热在安卓阵营已很普遍，但 vc 均热板在 iphone 上尚属首次。苹果将其封装在主板背面，直接与中框相连，内部的去离子水通过汽化/液化循环高效带走热量，专门服务于 a19 pro 芯片。
苹果今年在iphone 17 pro系列中使用的vc均热板（图片来源：苹果秋季新品发布会）
在今年之前，苹果都使用更为传统的石墨作为芯片的散热系统，今年vc均热板的升级，表明苹果对 a19 pro 的持续高性能输出有了更高要求。
kaiann drance介绍，测试显示，在极限的持续工作环境下，搭配了vc均热板的a19 pro对比没有搭载vc均热板的a18 pro，持续时间比后者提升了40%。
这意味着，从今年开始，苹果已经真正重视起日常应用中三大高负载场景带来的散热挑战：
● 游戏性能提升：a19 pro 的 gpu 神经网络加速器增强了渲染能力，同时也增加了散热压力；
● 影像处理升级：新镜头系统和 pro 系列影像定位导致拍摄时发热加剧；
● ai 任务增加：设备在现有硬件条件下承担了更多推理和生成式 ai 任务。
a19芯片上引入的显示驱动单元（图片来源：苹果秋季新品发布会）
除了散热，苹果在 iphone 17 标准版上也押下重注，a19 芯片首次集成显示驱动单元，终于为标准版带来 120hz 高刷屏幕。
在被问及标准版这样的调整的原因，kaiann drance表示，今年是最好的时机。让显示单元出现在a19上，包括今年屏幕材质的变化，也都有着相同的考虑。
但这样的回答显然不具备说服力。在counterpoint去年10月发布的iphone 16系列前三周数据显示，iphone 16系列在中国市场销售开局强劲，与2023年的iphone 15相比，上市后的前三周销量增长了20%。其中，iphone 16的高端型号pro和pro max的销量尤其好，而iphone 16和16 plus这两款手机，增速远不及16 pro的两款手机。
类似的数据出现在去年的6月，counterpoint的报告显示，在618前，得益于iphone 16系列促销活动，尤其是iphone 16 pro和iphone 16 pro max的销量上涨，苹果5月份实现同比的销量增长。
种种迹象表明，iphone的标准版机型，在过去至少两年的市场竞争周期中都处于弱势地位，这成为了加速苹果调整iphone设计和产品序列的原动力之一。
这一策略调整立竿见影，iphone 17的国内预售表现上，标准版首次超越 pro 成为最受欢迎机型，高刷屏的加入功不可没。
苹果通过“钛换铝”的设计调整和标准版的关键升级，展现了其在产品策略上的灵活性，既保障了 pro 系列的性能释放，又成功提升了标准版的市场竞争力。
iphone air，更好的产品？
当被问及tim millet“iphone air 是否算是理论上更好的产品” 时，tim millet会心一笑。这款手机确实承载了苹果诸多“第一次”：这是苹果第一个全新的轻薄理念设计的iphone产品、它搭载的n1和c1x芯片是首次亮相，这是苹果首款完全取消实体sim卡的机型。
谈及芯片时，tim millet表示，iphone air搭载a19 pro的芯片，确保了旗舰级性能，n1和c1x的加持则体现了苹果的核心设计哲学：自研芯片是为了实现更好的功能和产品的创新，而不是单纯追求参数。
这使air成为苹果今年最大的市场试验田，同时测试两个关键问题：市场对于轻薄型手机的需求强度，多颗自研芯片协同工作的稳定性。
关于为何只有 air 配备c1x基带芯片，tim millet向作者解答，c1x的出现就是为了iphone air打造的，想要实现更轻薄的设计，就必须兼顾能效的考虑，c1x在能效方面有很大的优势。
苹果发布会公布的数据显示，c1x的性能是c1的两倍，相比iphone 15 pro和iphone 16 pro max中运行的骁龙x16更快，且功耗降低30%。
iphone今年的网络差异（图片来源：苹果美国官网）
但打开美版iphone的官方参数表会发现，搭载c1x的iphone air目前还不支持5g毫米波技术，如果你选择iphone air，就只能让它的网络工作在6ghz以下的低频，这意味着对于美国用户来说，选择air要放弃更快的上下行网络速率。
这可能也是苹果尚未将c1x全面替代高通基带的关键因素，但这并不影响苹果持续推进自研芯片决心。
c1和c1x的出现确实让高通如鲠在喉。苹果和高通的授权协议将于2027年到期，有分析师预测明年iphone使用高通基带芯片的比例将降至20%，到2027年，高通预计将完全退出苹果供应链。
高通公司首席执行官安蒙也在今年接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们会坦然接受。
同样的，n1的出现，也打破了博通在过去多年对于iphone网络通信芯片的垄断。
“我们打造apple的芯片，是因为它能够做到我们从第三方的采购那些芯片做不到的事情。如果没有apple芯片的进化，我们就不可能打造出iphone air。”kaiann drance 补充道。
作为“三年创新周期” 第一年的产品，iphone air 的使命是探索而非颠覆。无论是发布会出场顺序还是预售反馈，都表明它扮演着 "探路者" 的角色。
iphone air 在当下确实是“更好的产品”，但这只是阶段性的。真正意义上的“更好”，或许要等到两年后 iphone 诞生 20 周年时才能实现。
