曝苹果M5开始量产:首发台积电最新一代3nm工艺制程

2025年02月06日01:30:13 科技 8010

快科技2月5日消息,据供应链消息,苹果已经开始量产m5系列芯片,它将在今年下半年登场,预计由ipad pro首发搭载。

据悉,苹果m5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺n3p,与之前的工艺相比,n3p的性能提升了5%,功耗降低了5%-10%。

并且苹果m5系列芯片使用tsmc soic-mh封装技术,这是台积电最新的封装方案。

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具体来说,soic全称命名为system-on-integrated-chips,中文名为集成片上系统,这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。

它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成,其特点是没有凸点(no-bump)的键合结构,因此具有更高的集成密度和更佳的性能。

报道还指出,苹果m5系列将包含m5、m5 pro、m5 max和m5 ultra等多个成员,其中标准版会率先亮相并应用到ipad pro上。

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