虽然三星的工艺不怎么样，但三星总是敢于超越。据外媒报道，虽然目前全球经济开始不景气，但为了满足强劲的需求，三星计划将其先进芯片的产能提高三倍以上。
不仅如此，三星还放出豪言，“我们的目标的预计在2025年量产2nm芯片，预计在2027年，量产1.4nm芯片，这些芯片将被用于高性能和人工智能等方面的产品。”
三星代工业务总裁表示，“今年我们取得了一部分进展，成本正在得到反映，目前我们赢得的订单将在2—3年后进行，因此，当前环境的直接影响可以降到最小。”
据了解，三星早在今年6月份左右就已经开始量产3nm芯片，三星表示，目前正在寻找潜在客户进行谈判，这些潜在客户包含了高通、AMD、特斯拉等科技企业。
虽然三星打算在2027年计划量产1.4纳米芯片，不过三星的工艺却有点拉跨，相比于台积电的技术工艺，小编还是更相信台积电的工艺。因为在早些时候，有消息显示，由于三星的工艺过于拉跨，高通已经将高端芯片的订单转移至台积电。
从实际体验来看，无论是功耗还是性能，三星和台积电的差别是很大的，相信用过三星代工的产品都知道，不仅功耗大，而是发热还比较严重，比如三星代工的骁龙888，不仅坑了高通，还坑了部分手机厂商。
另外，消息显示，台积电预计在2025年量产2nm芯片，相比于现存的3nm的芯片，台积电的2nm芯片在相同的速度下，可以将功耗提升至10%—15%左右，不仅如此，在提高性能的同时，2nm芯片的功耗也下降了25%—30%左右。
如果让你选，你会选择三星的工艺还是高通的工艺？
