素有“地表最强苹果分析师”之称的郭明錤28日推特发布爆料称，苹果自研的iPhone 5G基带芯片开发可能已经宣告失败。
高通将继续成为2023年新 iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。
消息一出，很多人感到非常震惊！
作为全球最大的手机厂商，苹果的A系列处理器秒天秒地秒空气，拳打高通、脚踢联发科，手机界无敌手，怎么5G基带就研发不出来呢？
这玩意儿真就这么难？还真是！至于有多难，看下去就知道了。
5G基带的第一难
5G基带的第一难，在于基带自身比较复杂。
从冯.诺依曼架构的角度看，基带芯片其实是一台功能比较完整的电脑。
它一般分为五个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和输入输出接口模块，和我们熟知的电脑在架构上差别不大，比较复杂。
有的厂商技术实力强大、口袋里钱又多，会将射频模块也整合进基带芯片，复杂度会再上一个台阶。
5G基带的第二难
相比4G基带，5G基带有更高的数据吞吐量，功耗、性能提升，结果芯片体积比较大。
在被集成到SOC芯片之前，5G基带到底有多大？我们可以请出华为巴龙5000基带和麒麟980（SOC）芯片比较。
iFixit曾拆解了华为mate 20X 5G手机，结果发现巴龙5000（下图红框内的芯片）的大小和麒麟980（下图黄框内的芯片）相同，体积相当的大。
我们都知道，5G网络传输速度比4G快多了，一部高清视频可以秒下。速度快就意味着5G基带需要超大容量的RAM来缓存收发的数据。
所以，巴龙5000还使用了容量达到3GB的三星LPDDR4X（见下图撬棒上的芯片）做缓存，几乎是手机运存的一半，大小和巴龙5000基带相同。
这就意味着，把5G基带集成到SOC芯片内的话，不能落下超大容量RAM，相当于把两头大象（基带和RAM）塞进冰箱（SOC芯片），晶体管数量会大为增加，随之而来的设计难度会增加一个数量级。
5G基带的第三难
现在市场喜欢全网通，所以集成5G基带时，还不能割掉4G基带，得把5G、4G基带融合到一起。
既要保持外挂的性能，又要降低功耗和发热，其设计难度和成本会再增加一个数量级。
你以为这就结束了？并没有！
5G基带的第四难
当前市场上的5G基带供应商，主要有高通、联发科、三星等厂商。
它们在通信领域深耕多年，已经构建起非常高的专利壁垒，后来者想绕过它们另辟蹊径更是难上加难！
总之，5G基带集成到SOC芯片内，离不开高超的芯片设计技术，以及先进的芯片制造工艺配合。
研发失败是很正常的事，现在看来苹果的自研5G基带可能还要再等上一阵子了。
