TP材料是行业内独特的一种高频热塑性材料,TP类板材介质层由陶瓷+聚苯醚树脂(PPO)组成,板材中不含玻纤增强,通过调整陶瓷与PPO树脂之间的比例精准调节介电常数;生产工艺特殊;具有优良的介电性能和高可靠性。
TP：指不覆铜的光面材料
TP-1：指单面覆铜的材料
TP-2：指双面覆铜的材料。
产品特点（优缺点）：
1、介电常数可根据电路要求在3～25范围内任意选择，且稳定，常用介电常数有3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、9.6、10.2、11、16、20、22、25；介质损耗小，频率增高损耗增大，但10G内变化不大。
2、可长期使用温度为-100℃～+150℃，耐低温优良，温度超过180℃时，材料可能会变形、铜箔脱落、电性能变化大。
3、最薄厚度0.5mm，厚度丰富，可定制（0.5-12mm），常规厚度0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0、10.0、12.0（单位：mm）
4、北斗、弹载、引信、小型化天线的理想材料。
5、铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，材料易于机械加工，可进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。
6、线路板加工方便，按热塑性材料加工即可，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低；鉴于材料的特性一般不建议进行多层板加工，若进行多层板加工，请选择低温型的粘结片，并充分考虑可行性。
7、材料不适合260℃的热冲击测试，不能进行波峰焊接；焊接建议为恒温烙铁手工焊接，一般不建议进行回流焊，若进行回流焊，最高设定温度不宜超过200℃，并请充分考虑可行性与稳定性。
8、材质成分：聚苯醚、陶瓷，搭配ED铜箔
9、常规定制尺寸为150*150mm，最大定制尺寸200*200mm（可加工尺寸较小，请注意图纸尺寸）
例：150mm*150mm的基板，我司最大加工尺寸为134*134mm，需四周保留8mm操作留边）
10、介电常数：当介电常数≤11时，测试条件为10GHz。介电常数＞11时，测试条件为5GHz
介电常数3.0～11.0：测试条件、10GHz，损耗因子：0.001。
介电常数9.6～11.0：测试条件、10GHz，损耗因子：0.0012。
介电常数11.1～16.0：测试条件、5GHz，损耗因子：0.0015。
介电常数16.1～25.0：测试条件、5GHz，损耗因子：0.0020～0.0025。
11、当介电常数≤10.2时，最薄生产厚度为0.5mm；当介电常数＞10.2时，最薄生产厚度为0.8mm。
TP-2 高频板
