在全球人工智能热潮席卷之际，当市场目光聚焦于芯片巨头英伟达时，处于供应链上游的阿斯麦（ASML）正凭借其在光刻机领域的绝对垄断地位，成为这场万亿美元级别军备竞赛中不可或缺的隐形赢家。这家荷兰科技巨头不仅掌控着制造高端AI芯片的关键“印钞机”，更将随着芯片制造商资本支出的激增迎来业绩爆发。
阿斯麦将于本周三（1月28日）公布财报，投资者正密切关注其销售预测。受芯片供应紧张及客户扩大投资迹象的推动，阿斯麦股价自去年4月以来已翻倍，本月涨幅达25%，市值突破5000亿美元，稳居欧洲最有价值科技公司之列。据相关媒体报道，摩根士丹利已维持其“增持”评级，并将目标价定为1400欧元，预计即将公布的第四季度订单数据将大幅超出市场预期。
市场焦点正从单纯关注当期业绩转向更长期的增长潜力。摩根士丹利分析师团队预测，阿斯麦第四季度订单额可能高达72.7亿欧元，显著高于此前市场预期的50亿欧元水平。分析师指出，市场已基本消化了2026年温和增长的预期，目前的投资逻辑正快速转向2027年，预计这一年将成为阿斯麦业绩全面爆发的关键节点，营收有望同比增长28%。
这一乐观预期得到了下游芯片制造商资本支出计划的有力支撑。随着AI相关云服务需求激增以及内存芯片短缺推高价格，包括台积电、三星和SK 海力士在内的主要客户正计划在2026年大幅增加资本支出以提升产能。作为光刻系统的核心供应商，阿斯麦将直接受益于这场旨在争夺未来算力霸权的投资狂潮。
垄断EUV技术，“唯一的玩家”
阿斯麦在供应链中的核心地位源于其对极紫外（EUV）技术的独家掌控。EUV光刻机利用仅13.5纳米厚的光束——相比之下人类头发直径约为8万至10万纳米——在硅片上打印微小的电路。这种精密设备是生产英伟达等公司设计的高端微处理器所必需的。
半导体咨询公司Yole Group的John West指出，在EUV领域，阿斯麦是“城里唯一的玩家”。据分析师估计，凭借高通量机器，阿斯麦控制了约90%的光刻系统市场，更是EUV技术的唯一制造商。在这项技术中，锡滴被激光每秒蒸发5万次以产生所需的光源。
这种技术垄断使得阿斯麦能够紧随芯片设计巨头英伟达的步伐，从全球AI军备竞赛创造的数万亿美元价值中分得一杯羹。尽管在低端深紫外（DUV）市场面临来自尼康、佳能以及中国SMEE的竞争，但专家认为，阿斯麦在先进芯片领域的统治地位在未来数年内难以撼动。
下游巨头掀起资本支出狂潮
为了应对AI芯片需求的爆发，全球主要芯片制造商正在大幅提升资本支出，这直接利好阿斯麦。分析师估计，芯片制造商约四分之一的资本支出用于光刻设备，而这一比例在AI芯片领域可能更高。
据路透社援引LSEG数据及分析师估算，各大厂商2026年的支出计划如下：
台积电：作为阿斯麦的最大客户，计划将资本支出增加37%至560亿美元。
三星：预计将支出增加24%至400亿美元。
SK 海力士：计划增加25%至220亿美元。
美光：计划大幅增加45%至200亿美元。
来自苹果、谷歌和高速通等公司的强劲需求进一步推动了这一趋势。Mizuho分析师Kevin Wang还指出，预计2026年中国业务也将出现增长。TechInsights的高级研究员Dan Hutcheson形象地比喻道，对于投入数十亿美元采用阿斯麦工具的芯片行业来说，更换供应商就像在比赛中途更换一级方程式赛车的引擎，风险极高。
2027年：业绩爆发与产能大考
摩根士丹利的分析指出，虽然市场对2026年的预期主要集中在收入增长约10%和毛利率稳定在52.5%左右，但真正的投资机会在于2027年。
该行预计，受三大因素驱动，2027年EUV设备需求可能达到80台，推动营收达到467.69亿欧元，毛利率提升至56%。这三大驱动力包括：台积电的A14制程产能提前扩张、DRAM厂商的大规模追赶性投资，以及包括Intel和三星在内的逻辑芯片厂商需求回升。
然而，这种爆发式增长也带来了潜在的供应瓶颈。阿斯麦目前的洁净室空间与2027年底前实现约90台低数值孔径（Low-NA）EUV设备的产能目标相匹配。如果2027年需求真如预期般激增至80台，产能余量将非常有限。分析师警告，由于技术限制，阿斯麦无法简单地将DUV产线转换为EUV产线，要突破年产100台以上的产能，必须建设新的洁净室，这需要时间和大量资本投入。
值得注意的是，即将发布的财报将是阿斯麦最后一次公布季度订单数据。从下个季度开始，公司将仅提供年度积压订单更新，这使得本次披露的订单数据对投资者判断未来趋势显得尤为关键。
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