这几年，芯片领域最直接的竞争，其实更多的还是集中在晶圆制造上。
毕竟芯片设计领域，借助于EDA、IP、架构等，大家的差距其实并不是那么大，比如中国、美国、韩国等国家，都拥有3nm芯片设计能力，水平基本等同。
但制造可不一样，全球就台积电、三星达到了3nm，其它的要么是7nm，要么是14nm，甚至还有低于28nm的，差距非常大。
所以美国针对中国芯片制造产业，其实也是针对芯片制造业，对半导体设备进行各种限制。
而在限制中国芯片制造产业的同时，美国也在大力发展自己的芯片制造业，一方面是提高制造水平，另外则是提高产能，为此不惜推出530亿美元补贴。
不过，随着2023年的全球晶圆代工数据出炉，美国是真的有点害怕了。
如上图所示，全球前10大专属晶圆代工厂中，美国仅一家上榜，份额只有6.6%，相比于上一年，下滑了8.94%。
而中国一共有7家企业上榜，合计份额超过85%。其中中国大陆也有3家企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，这三大厂商合计份额达到10.56%。
其中中芯国际的份额为6.03%，和格芯相比，只相差0.55%，真的是一步之遥了。
这说明美国针对中国芯片产业的打压，没什么效果。同时美国想要重振自己的芯片制造业，其实也没效果，因为中芯和格芯的差距，反而越来越小了。其中任何一项有效果的话，两者的差距应该是越来越大的。
对此，美国是真的害怕了，那么怎么办呢？当然是赶紧掏钱出来啊，近日有媒体报道称，美国直接对格芯补贴15亿美元，然后纽约州也是补贴5亿美元，合计20亿美元（约143亿元人民币），这差不多是格芯一年营收的四分之一了。
美国希望，能够补贴20亿美元，帮助格芯扩大产能，提高技术水平，前几天格芯表示，可能会重启10nm以下的芯片制造……
但是，也有人觉得，美国虽然补贴了格芯20亿美元，可最终不会有效果，因为美国目前在芯片制造上没优势，建设、运营成本太高，最终也竞争不过中国大陆的晶圆厂。
