德龙激光：“硅光芯片激光键合设备”已获得小批量订单，应用于1.6T及以上产品

有投资者向德龙激光（688170.sh）提问，公司之前有回复提到“硅光芯片激光键和设备”专利是公司针对光通讯模块开发的设备，该技术在行业内有技术壁垒吗？同行竞争力如何？是目前光通信行业所需的主流设备吗？

4月29日，公司回答表示，“硅光芯片激光键合设备”专利是公司针对光模块开发的设备，该设备采用了激光作为热源，替代了传统回流焊工艺，可以解决芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合形态发生变异的问题。该设备应用于1.6t及以上产品，技术门槛较高，已获得小批量订单。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。