芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龙鹰二号”

在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片“龙鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。

从“龙鹰一号”智能座舱芯片的百万级量产，到“龙鹰二号”ai舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从“智能座舱引领者”向“整车中央计算平台定义者”的战略跃迁。

2026北京国际车展芯擎科技展位

从第一代座舱soc“龙鹰一号”开始，芯擎科技就已率先提出并践行“舱行泊一体”融合路径。现在，“龙鹰二号”将“融合”理念推向了新的高度：更快地实现了ai+智能座舱+智能驾驶的融合。

芯擎科技创始人兼ceo汪凯博士在车展发布了“龙鹰二号”，他说道：“智能汽车不再需要‘各司其职’的多个大脑， ‘龙鹰二号’完全可以同时保证ai、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。”

“龙鹰二号”的核心数据，正是为ai舱驾融合而生——

· ai算力高达200 tops

· 原生支持7b+多模态大模型，具备主动意图感知能力· 内置多核cpu 360kdmips，gpu达到2800gflops

· 带宽高达518gb/s，支持lpddr6/5x/5，彻底消除了多屏交互与ai计算的数据瓶颈。