12 月 22 日，AI 芯片公司地平线发布公告称，已启动总额超 7 亿美元的 C 轮融资，目前已经完成 1.5 亿美元，由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投。
《晚点 LatePost》独家获悉，地平线以投前 35 亿美元估值推进这轮融资，对应 100 倍市销率（PS）。公司计划在年内完成全部融资，并考虑于 2021 年下半年赴科创板上市。
记者了解到，地平线 2020 年营收在 2 亿—2.3 亿元，其中 70% 来自向车厂提供芯片等产品，客户包括长安、一汽和理想汽车等。其他营收来自 AIoT （物联网）业务，合作伙伴包括小米。
截止发稿，地平线方面未对以上信息作出回应。
距离地平线上一轮大规模融资，已过去近 2 年。2019 年 2 月，地平线宣布完成 6 亿美元 B 轮融资，由 SK 中国、SK Hynix 以及数家中国一线汽车集团（及旗下基金）联合领投。该轮融资后，地平线估值 30 亿美元。
地平线本轮融资估值仅上涨 17%。一名接近地平线的人士告诉《晚点 LatePost》，地平线认为，相比起寒武纪、Mobileye（被英特尔收购时） 150 倍的市销率，本轮 35 亿美元的估值与 100 倍的市销率仍然偏保守。
但有调研过地平线的投资人认为，地平线想要获得更高估值并不容易。地平线目前推出的产品，性能并不满足主机厂需求，市场推广效果较差，接下来如果要研发车厂需求更大、技术要求更高的高级辅助驾驶系统（ADAS）芯片，还需要投入更多资金，且有很大不确定性，这些因素都会影响投资人的心态。
据了解，地平线本轮融资获得的资金将被用于第五代征程系列芯片（J5）研发，这一产品整体对标特斯拉的全自动驾驶（FSD）芯片，用于 L3 级自动驾驶，计划年底试生产，2022 年量产——与特斯拉相比滞后超过两年，但地平线的优势是可以开放给更多车厂使用。
地平线成立于 2015 年 7 月，创始人余凯是前百度深度学习研究院负责人，主要研究机器学习算法，并未进入过芯片研发领域。目前，地平线有 1000 名员工，75% 是研发，主要的产品分为征程（车）系列芯片和旭日（AIoT）系列芯片，均发布了第三代产品，并推出了相应的工具链产品。
成立至今，地平线已经完成了 6 次融资，投资方有五源资本、高瓴创投、真格基金、线性资本、红杉中国、DST Global、祥峰投资、青云创投、双湖资本、英特尔、SK 中国、广汽资本等超过 20 家机构。（贺乾明）
