荣耀Magic9系列曝光:搭载2nm工艺芯片,有望配备10000mAh电池

2026年04月07日19:00:25 科技 4638

【太平洋科技快讯】荣耀预计在 2026 年下半年推出年度旗舰 magic9 系列,将以 2nm 工艺芯片与大电池为核心卖点,目标提升整机续航与性能表现,面向高端旗舰市场展开竞争。

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据爆料,荣耀 magic9 系列计划于 10 月正式发布,将与阿莱开展联名影像合作,成为首款阿莱影像商务旗舰,视频拍摄能力预计迎来显著提升。续航方面,该机型正在评估搭载 10000mah 级别大容量电池的方案,若最终落地,将大幅缓解高端机型的续航压力。荣耀此前已在 win 系列产品上应用青海湖电池技术,为大电池方案提供技术支撑。

新机预计采用 6.89 英寸 2k 高刷屏,支持 185hz 刷新率,同时配备 3d 超声波指纹识别与高等级防水功能。核心性能上,荣耀 magic9 系列将搭载高通骁龙 8e6 系列处理器,该芯片采用台积电 2nm 工艺,基于 oryon cpu 架构,采用 2+3+3 核心设计,在多核性能与能效比上进一步优化。

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