2026 年 4 月 3 日，《路透社》报道，美国一个跨党派议员团体提出《MATCH 法案》草案，拟进一步限制向中国出口芯片制造设备，并推动美国盟友企业适用与美国厂商相同的约束规则。
该法案的目标，是阻止中国获得其短期内难以自主制造的关键芯片生产工具，同时巩固美国在人工智能领域的领先地位。
与过去几轮由白宫主导的出口管制不同，这次的特殊之处在于，限制措施开始由国会推动。
路透社指出，特朗普和拜登时期，美国已经多次对中国半导体产业实施出口限制，就《MATCH 法案》而言，美国正尝试把这类对华技术封锁进一步制度化、长期化。
从内容看，法案瞄准的重点是中国仍高度依赖进口的半导体制造设备，尤其是用于芯片电路制造的浸没式 DUV 光刻设备。
该市场长期由荷兰阿斯麦主导，日本尼康是规模较小的竞争者。
按照《路透社》的说法，现行由荷兰政府执行、并与美国协调的规则，已经阻止阿斯麦向中国出口最先进设备，但阿斯麦仍可以向中国晶圆厂，以及在中国设厂的韩国和中国台湾地区厂商出售较旧型号的 DUV 设备，而新法案拟进一步堵住这一空间。
法案的影响范围也不只是“卖设备”，还包括后续服务。
根据路透社披露，拟议中的法律将禁止向中芯国际、华虹集团、华为、长鑫存储和长江存储出售或维修相关设备。
一旦法案推进，不仅新增采购会受到影响，现有设备的维护、零部件更换和产线持续运行能力，也可能面临更严约束。
对于阿斯麦而言，这一变化尤其敏感。
阿斯麦在 2026 年 1 月发布的 2025 年财报显示，2025 年净销售额为 327 亿欧元，中国市场占比达到 33%，是其当年最大市场。同时预计，2026 年来自中国的销售占比将回落至约 20%。
