2023年5月23日，日本修订外汇法，把管制细节进一步明确下来。7月23日措施正式落地，从那以后相关设备出口都要逐案审批，中国企业采购新机变得特别麻烦。
外媒注意到，日本这套操作直接瞄准存量设备，而不是只管未来增量。那些在中国生产线转着的深紫外光刻机，本来支撑着成熟制程的生产，现在维护环节开始出问题。
备件供应这一块变化明显，以前尼康和佳能的激光组件替换申请很快就能批，现在审批流程拉得很长，工厂等零件到位的时间大幅延长。设备停机次数增多，生产节奏跟着乱了。
服务支持也受影响，东京电子这类企业远程技术调试基本停了，本地团队处理起来效率低，参数调整和软件优化耗时更多。生产线良率波动，整体成本就上去了。
光刻胶供应同样收紧，日本企业在高端ArF和KrF产品上占主导地位。信越化学等公司以原料不稳为由，对部分中国企业延长审批，还要求更详细的最终用途说明，交货时间不确定性变大。
2025年11月前后，又有光刻胶出口限制的报道出来，日本进一步对特定材料设限，让中国晶圆厂的担忧加重。工厂得花更多精力找替代方案，生产计划安排受到干扰。
外媒把日本这招评价得比较直接，说它比美国单纯限制新设备来得更彻底，因为直接让运转中的机器一步步失去实用价值。设备零件卡住，材料跟不上，服务断档，三方面叠加形成制约网。
中国商务部2023年5月23日就公开表态，反对这种做法，认为会损害两国企业正常合作，也影响全球供应链稳定。商务部多次强调，希望日方从大局出发，避免干扰正常经贸往来。
面对外部压力，中国企业把自主替代的步伐加快了。上海微电子装备那边持续推进28纳米浸没式光刻机的研发和测试，逐步填补国内在这一环节的空白。
材料领域，南大光电等企业在ArF光刻胶上取得验证进展，开始小批量供应给相关制程。晶瑞电材和北京科华在KrF产品上也跟进，帮着缓解部分材料依赖。
华为内部推动全链条替代工作，宁德时代加大对上游半导体材料的投入，确保供应链不卡在外部环节。2023年7月3日中国对镓锗实施出口管制，2024年12月扩展到锑和石墨，这些措施为全球博弈加了变量。
日本企业自己也感受到市场变化，中国曾经是它们半导体设备的重要出口方向，订单减少直接影响营收。尼康和东京电子的业务调整明显，股价出现波动，高管提到失去这一块业务带来的压力。
设备维护和服务限制让日本供应商的竞争力也受考验，本来靠长期合作积累的优势，现在因为审批拖延而打折扣。全球产业链的相互依赖暴露出来，单方面设限其实两边都难受。
到2025年，这种管制的影响还在持续，日本在光刻胶等领域继续加码，但中国国内验证替代材料的力度加大。工厂逐步适应新格局，生产稳定性在自主路径上慢慢改善。
这场半导体领域的较量，核心还是供应链的韧性考验。日本的存量针对策略让外界看到产业链脆弱的一面，中国则通过加速自立来应对外部制约。
