据路透社等多家外媒报道，韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测，由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。
崔泰源指出，人工智能（AI）需要GPU，而GPU需要大量的高带宽内存（HBM），生产HBM则需要使用大量的DRAM晶圆。因此，DRAM产业至少需要“四到五年”来增加晶圆产能。
他补充称，“不管到哪里，情况都是一样，即使我们在韩国之外建立产能，也需要同样的时间”。因此，他认为，目前的短缺情况预计将持续到2030年，基础DRAM晶圆的短缺幅度将超过20%。
对于是否计划扩大海外制造据点的产能以应对需求增长的问题，崔泰源表示，SK海力士目前将专注于韩国新建晶圆厂来扩大产能，因为足够的电力与水资源供应和生态系统仍是海外扩张的主要障碍。
“目前问题不是资金或政府补助，而是能源与水资源，以及当地是否有合适的生态系统”。崔泰源说道。
因为DRAM产能扩张速度有限，SK海力士将首先专注于稳定DRAM芯片价格。崔泰源还透露，SK海力士正准备提出稳定价格的措施，但未进一步说明，仅表示“我无法在此宣布，但我们的CEO将会公布一项关于如何稳定DRAM价格的新计划”。
不过，崔泰源也承认，SK海力士不能过于聚焦HBM，而放任通用DRAM的紧缺。“如果我们太过聚焦于HBM，常规DRAM将变得更稀缺，进而冲击智能手机、笔记本电脑等现有产业。”
目前三星和美光都已经宣布，他们的HBM4已经披露出货。外界预计他们都获得了英伟达的大单，将会威胁SK海力士在HMB市场的霸主地位。
当被问及在未来的价格压力与竞争下，SK海力士在HBM市场的主导地位是否将被削弱时，崔泰源说，“我们将尽力而为”。
崔泰源还透露，他将与英伟达CEO黄仁勋等科技巨头进行会面洽谈。他说，“英伟达是我们主要客户之一，我希望会面进行，我也计划与其他公司会面”。他还提到台积电是“非常好的合作伙伴”，并指出，“没有台积电，几乎不可能开发出解决方案（比如Vera Rubin）”。
对于中国本土存储产业的发展，崔泰源表示，“我了解中国市场也遭遇存储供应短缺问题，在此情况下，他们还能向中国以外市场销售产品，令人印象深刻，取决于中国企业的政策，新的竞争或许已崛起。”
谈到在美国上市美国存托凭证（ADR）的可能性，崔泰源认为，此举有助于将SK海力士的股东基础拓展至韩国以外，增加接触美国及国际投资者的机会，并强化全球影响力。
至于中东地区冲突升温、导致全球能源价格飙升所带来的影响，他则回应称，这个情况带来了很大的困难，能源价格飙升迫使SK集团寻找足够的替代能源以维持营运。
编辑：芯智讯-林子
