2025年，全球29家纯晶圆代工厂合计营收首次突破1万亿元人民币大关，达到1.149万亿元，同比增长25.46%。
这个数字背后，是一张正在快速重塑的全球芯片制造版图。台积电依然高高在上，但中国大陆的追赶速度，正在让这张版图变得比以往任何时候都更耐人寻味。
台积电没有对手，但市场有新的故事。
一家独大，但格局在变
台积电的统治地位，用"垄断"来形容并不夸张。TrendForce数据显示，2025年第二季度，台积电市场份额高达70%，创历史新高，远超任何竞争对手。即便到第三季度，台积电仍以绝对优势稳居第一，三星以约6.8%的市场份额位居第二，差距之大，几乎无从弥补。
台积电能维持这个地位，根本原因在于先进制程上的护城河。其3纳米、2纳米制程持续量产，AI芯片需求的爆炸式增长为其提供了最强劲的引擎。苹果、英伟达、AMD、高通，全球最顶尖的芯片设计公司，几乎清一色把最先进的产品交给台积电代工。
但如果只看前两名，你会错过整个故事里最有意思的那一章。
中国大陆的晶圆代工企业，在2025年集体完成了一次历史性的排位冲刺。中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成四家企业同时跻身全球前十，这是此前从未有过的格局。其中中芯国际以约5%至6%的市场份额稳居全球第三，逼近三星的背影。华虹集团以约2.6%的份额排名第六，晶合集成升至第九，而芯联集成则首次闯入前十，成为中国大陆第四家跻身全球前十的代工厂。
中国四家企业合计市场份额约达10.87%，虽然与台积电仍有天壤之别，但这个数字放在五年前，几乎是不可想象的。
成熟制程，中国的主战场
这里有一个关键的背景需要说清楚：中国企业主攻的，是28纳米及以上的成熟制程市场，而非台积电和三星争夺的先进制程赛道。
这个区分至关重要。成熟制程芯片虽然听起来"落后"，却是汽车电子、工业控制、家电、手机电源管理等广大市场不可或缺的基础件。全球每一辆汽车、每一台工业机器人，都需要大量成熟制程芯片。而中国正是这个领域体量最大的需求市场，也正在成为供给侧最激进的扩张者。
中国计划在未来三年向成熟制程产能投入超过1000亿美元，多个省市相继宣布新建12英寸晶圆厂，中芯国际的资本开支连续多年维持在70亿美元以上高位。这种扩张速度，已经引发了欧美同行对"价格战"的警惕。不过据最新报道，成熟制程的价格战在2025年下半年已有所缓和，各代工厂平均售价趋于稳定，这对整个行业的盈利健康是一个积极信号。
中芯国际在2025年第一季度实现营收22.5亿美元，环比增长1.8%，增长动力来自两方面：一是国内以旧换新政策拉动的消费电子需求，二是中国本土芯片设计公司加速国产替代带来的持续订单。华虹则借助12英寸新产能的陆续释放，以及下半年涨价晶圆开始出货，在2025年下半年实现了明显的量价齐升。
然而，现实的制约同样清晰。美国的出口管制持续阻断中国获取最先进制程设备和技术的路径，这意味着中国在可预见的未来，仍难以在3纳米以下的先进制程上与台积电正面竞争。但在成熟制程这个足够大的战场，中国企业已经建立起规模优势和成本竞争力，并且正在持续巩固这一地位。
全球晶圆代工的新版图，已经越来越清晰：台积电在先进制程上独步天下，而在另一条跑道上，中国正在以自己的节奏，一步步拿下属于自己的份额。
信息来源：https://www.digitimes.com/news/a20260304PD225/revenue-tsmc-data-2025-smic.html
