在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体行业成为了中美之间的关键战场。据香港《南华早报》12 月 12 日报道，美国拜登政府不断酝酿新举措，对中国半导体行业的限制层层加码。
临近 12 月底，美国计划出台新的出口管制措施，意图限制中国从第三方国家获取先进的人工智能芯片，尤其是重点关注用于 AI 模型训练的图形处理单元（GPU）的出货。新措施通过建立所谓的“国家/地区上限”、全球许可系统等手段，企图切断中国企业获取受限硬件的渠道，甚至要严厉打击通过第三国走私 GPU 等行为。
当前，部分东南亚国家虽未受美国出口限制，但仍存在向中国供应 GPU 的走私现象。而美国新措施的即将实施，无疑将使这种走私活动面临更严峻的打压。这一系列举动充分显示出美国为维护其在半导体领域的优势地位，对中国半导体产业发展进行全方位围堵的决心。
然而，美方的打压并非一厢情愿就能得逞。面对美国的步步紧逼，中国采取了坚决的回应措施。12 月 2 日，拜登政府将 140 家从事半导体行业的中国机构列入贸易黑名单，并禁止向中国出售高带宽内存芯片。但中国迅速做出反击，宣布对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项实施严格管控，并对 GPU 设计师 Nvidia 此前批准的一项合并交易展开反垄调查。
中美在半导体领域的这场博弈，不仅影响着两国的科技产业发展，也对全球半导体产业链和供应链的稳定造成冲击。科技发展本应是开放合作、互利共赢的，美国的单方面限制措施违背了市场规律和公平竞争原则，最终也将损害自身的产业利益。
而中国在应对挑战时，展现出坚定的决心和灵活的策略，通过加强自主研发和创新，努力突破技术封锁，为实现半导体产业的自主可控和可持续发展奠定基础。
在全球化的今天，合作才能共赢，对抗只会两败俱伤。希望中美双方能够在半导体领域寻求合作的契机，共同推动全球科技的进步与发展。
