都知道，在过去这几年，中国半导体产业遭遇了“至暗时刻”，以华为为例，在美密不透风的“高墙小院”政策打压下，华为陷入了“无芯”困境，其智能手机业务、芯片业务、通讯业务等都受到了很大的影响，业绩大幅下跌，几乎到了崩溃的边缘。
而在华为被制裁事件的影响下，中国半导体产业也承受了巨大的压力，“造不如买”也成为这个时代最大的谎言，从芯片设计软件、芯片制造材料以及芯片制造设备等各个环节，中国都必须以造代买，坚持走科技自研的道路。很显然，四个字形容“中国芯”，路远且艰！
经过多年的努力，中国半导体产业等到了好消息，事关光刻胶！
熟悉芯片制造的小伙伴都知道，光刻胶是刻蚀过程中很关键的材料，它的存在，直接决定了芯片制造的精度和良品率。而在过去这些年里，在光刻胶上中下游，日、美的专利技术占比超过了80%，抢占了大部分的市场，中国的光刻胶也主要依赖进口！
其中，在KrF光刻胶领域，国产化率不足2%，在ArF和ArFi光刻胶领域，国产化率不足1%，很显然，国产光刻胶在技术水平、国产化率以及市场份额等方面，都远远落后于日美等世界先进厂商！
而近日，好消息传来，中国半导体产业在光刻胶领域实现了里程碑式的突破，在六家中企的共同努力下，国产光刻胶实现了跨越式进步。其中，晶瑞电材、徐州博康以及形程新材已经完成了KrF光刻胶的规模化量产，大幅提升了国产化率和国产光刻胶产能。而上海新阳以及鼎龙等则已经进入到了KrF光刻胶的验证量产的关键阶段。
当然，这还没有完，除了对精度要求较低的KrF光刻胶取得了突破外，在应用于7nm以下工艺的高精度ArF光刻胶方面，南大广电等六家中企也已经进入到了验证量产阶段。可以说，“中国芯”只差一步了，有望打破日美的垄断！
毫无疑问，中国半导体产业已经进入了“快车道”，除了华为等被美“卡脖”的科技企业外，越来越多的国内科技企业也开始发力了，正所谓“一根筷子易折断，十根筷子折不断”。西方为了阻止中国半导体产业的发展，妄图通过霸权来进行打压，但一家企业容易被“卡脖”，十家企业呢？一百家企业呢？千千万万家企业呢？
在华为事件的影响下，有数以万计的企业纷纷加入了半导体产业，并加快了自主研发，增加了研发投入。尽管目前“中国芯”还处于落后阶段，并且腹背受敌，在芯片制造的各个环节都压力倍增，但我们并没有放弃或妥协！
除了企业都在努力自救外，国家、机构和高校也都加入了这场混战，有钱出钱，有力出力，有技术出技术，中国半导体相关企业犹如一根麻花，大家都在使劲，只为早日打破美芯制裁！现如今，不止光刻胶，在国产光刻机等方面，中国也取得了很大的进步，正所谓“集中力量办大事”，相信只要我们足够团结，足够坚定，构建完整的中国半导体产业链，实现国产芯片的自给自足，将不再遥远，让我们期待这一天的早日到来！
