目前芯片产业最先进的地区显然是亚洲和美国，特别是芯片制造部分，全球最先进的三家公司，分别是中国台湾的台积电、韩国的三星以及美国的Intel，这三家公司中，台积电和三星都已经开始量产3nm芯片，同时也有2nm芯片的规划；而即使是现在暂时只能量产7nm芯片的Intel，也早早提出了类似2nm工艺的技术规格。
相对来说，像亚洲其他地区以及欧洲，有这样的技术能力的厂商就没有了，所以全球可设计芯片的公司，在先进芯片上高度依赖于这几个厂商。但是这两年来半导体及芯片的紧缺，也给所有人敲响了警钟，在先进工艺上过于依赖这几个代工厂，对于整个半导体行业来说或许并不是好事。
之前日本半导体行业为了摆脱对台积电、三星的依赖，就搞了一个八巨头联盟，由日本八家公司合资组成一个新的芯片公司，每个公司投资10亿日元，并且日本政府也会投入巨资，期待能在2027年建立一条2nm以下的芯片生产线，并且2030年左右开始给其他芯片企业提供代工服务。很显然，这是为了让日本公司在生产芯片部分，不必过于依赖台积电等企业。
现在看来除了日本之外，欧洲地区也行动了起来。在今年四月，欧盟委员会提出了《欧盟芯片法案》，旨在解决欧盟半导体供应短缺和多年来半导体投资下降的问题，将欧洲在全球芯片产能中的份额从目前的 10% 左右提高到 20%。而在近日，欧盟国家同意了一项450亿欧元的芯片生产计划，这实际上就是在《欧盟芯片法案》刺激下的投资行为。
从目前来看，《欧盟芯片法案》应该会在2023年上半年通过，按照法案的说法，该法案会沿着三个方向努力。其中第一个方向就是支持大规模技术能力建设和尖端芯片的创新。而这个方向具体来说，就是搭建半导体研究、半导体试验生产线、标准、芯片能效和安全性认证、技能以及半导体专业中心的网络。这其中就包括了先进的芯片制程，比如2nm的节点以及量子芯片的研发。
当然欧盟的芯片法案并不是一个只限于欧盟地区的方案，它还是比较开放的，比如说Intel、台积电要到欧盟建厂，也能享受到法案的优惠政策。如果有公司在欧盟地区有芯片创新的举动，比如说性能更好的芯片制程、基础材料等，也可以获得欧盟或者欧洲国家的援助并直接获得约300亿美元的欧盟资金和国家资金，用于新的工厂建设。
另外需要说明的是，虽然欧盟的芯片法案看起来是希望欧盟能在半导体行业上有更多自主权，但是在全球经济化的趋势下，单个地区不可能承担起芯片行业从上到下的所有产业。比如说原材料部分，肯定还是需要和第三方国家合作，例如我国的稀土资源和半导体原材料，都是出口大国，欧盟想要自己发展芯片行业，势必要和我国相关企业加深合作和商贸。
当然欧盟和美国都想在未来的芯片生产中获得关键的地位。美国是希望达到上世纪90年代的盛况，也就是芯片生产占全球的37%，而欧盟则希望获得全球20%的芯片产量。如果这两个地区真达到自己的目的，那台积电、三星等厂商所面临的压力会有多大可想而知，别忘记了日本也是芯片行业不可忽视的一股力量。
