11 月 16 日，高通新一代旗舰移动平台骁龙 8 Gen 2 正式发布，加上前边已经发布的台积电天玑9200和苹果的A16，今年的移动平台芯片已经全部发布完毕，相信大家和我一样好奇，如今的移动芯片市场有了台积电的天玑9200加入以后，神仙打架，到底谁主沉浮？
首先，本次发布的天玑9200和骁龙 8 Gen 2均搭载硬件级移动光追技术。两者的区别就是，天玑 9200 是基于 ARM Immortalis-G715 实现的硬件级移动光追，而骁龙 8 Gen 2 则是通过在新一代 Adreno GPU 上加入自研的光追单元实现。
在内存的支持上：联发科的天玑 9200 支持 LPDDR5X 8533Mbps 内存，在 UFS 4.0 闪存芯片的支持上有优化，引入了多循环队列加速技术，而高通骁龙 8 Gen 2 支持的是 4200MHz LPDDR5X，而骁龙 8 Gen 2 没有天玑 9200的后两项优化。
最后，联发科的天玑 9200 采用的是最新的第二代台积电 4nm 制程工艺（N4P），而骁龙 8 Gen 2 还是采用的基于台积电第一代 4nm 工艺（N4）。
然后是本次的骁龙 8 Gen 2和苹果A16相比较（其实拿A16来比较有点难度了，因为两者其实并不在一个等级层面上，不管是单核还是多核上A16都是完全碾压骁龙 8 Gen 2）。
高通的骁龙8Gen2 芯片单核得分为1524，多核得分为4597，而苹果的A16 芯片单核分数为1888，多核分数为5528，这两项分数都要高于高通芯片。
那么，高通骁龙 8 Gen 2能够相当于苹果的什么水平呢？
搭载苹果A15的iphone13 pre max的单核得分为1737，多核得分为4817。而搭载高通的骁龙8Gen2 芯片的samsung sms918u单核得分为1521，多核得分为4689。
搭载苹果A15的iphone13 pre max的单核得分为1588，多核得分为4212。而搭载高通的骁龙8Gen2 芯片的samsung sms918u单核得分为1521，多核得分为4689。
从这些数据就可以看出，实际上本次发布的高通的骁龙8Gen2 芯片不止是与苹果A16差距巨大，就算是去年的A15也无法超越，只在说是在A14上能战个来回。更让高通感到尴尬的是，如今的骁龙不但与苹果的A系芯片差距巨大，后边联发科的天玑系列也已经追上来了，被夹在中间的高通如果还是没办法找到新的突破点，未来几年的日子肯定会过得非常困难。
