素有“地表最强苹果分析师”之称的郭明錤28日推特发布爆料称,苹果自研的iPhone 5G基带芯片开发可能已经宣告失败。
高通将继续成为2023年新 iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。
消息一出,很多人感到非常震惊!
作为全球最大的手机厂商,苹果的A系列处理器秒天秒地秒空气,拳打高通、脚踢联发科,手机界无敌手,怎么5G基带就研发不出来呢?
这玩意儿真就这么难?还真是!至于有多难,看下去就知道了。
5G基带的第一难
5G基带的第一难,在于基带自身比较复杂。
从冯.诺依曼架构的角度看,基带芯片其实是一台功能比较完整的电脑。
它一般分为五个子模块:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和输入输出接口模块,和我们熟知的电脑在架构上差别不大,比较复杂。
有的厂商技术实力强大、口袋里钱又多,会将射频模块也整合进基带芯片,复杂度会再上一个台阶。
5G基带的第二难
相比4G基带,5G基带有更高的数据吞吐量,功耗、性能提升,结果芯片体积比较大。
在被集成到SOC芯片之前,5G基带到底有多大?我们可以请出华为巴龙5000基带和麒麟980(SOC)芯片比较。
iFixit曾拆解了华为mate 20X 5G手机,结果发现巴龙5000(下图红框内的芯片)的大小和麒麟980(下图黄框内的芯片)相同,体积相当的大。
我们都知道,5G网络传输速度比4G快多了,一部高清视频可以秒下。速度快就意味着5G基带需要超大容量的RAM来缓存收发的数据。
所以,巴龙5000还使用了容量达到3GB的三星LPDDR4X(见下图撬棒上的芯片)做缓存,几乎是手机运存的一半,大小和巴龙5000基带相同。
这就意味着,把5G基带集成到SOC芯片内的话,不能落下超大容量RAM,相当于把两头大象(基带和RAM)塞进冰箱(SOC芯片),晶体管数量会大为增加,随之而来的设计难度会增加一个数量级。
5G基带的第三难
现在市场喜欢全网通,所以集成5G基带时,还不能割掉4G基带,得把5G、4G基带融合到一起。
既要保持外挂的性能,又要降低功耗和发热,其设计难度和成本会再增加一个数量级。
你以为这就结束了?并没有!
5G基带的第四难
当前市场上的5G基带供应商,主要有高通、联发科、三星等厂商。
它们在通信领域深耕多年,已经构建起非常高的专利壁垒,后来者想绕过它们另辟蹊径更是难上加难!
总之,5G基带集成到SOC芯片内,离不开高超的芯片设计技术,以及先进的芯片制造工艺配合。
研发失败是很正常的事,现在看来苹果的自研5G基带可能还要再等上一阵子了。