为了绞杀华为，老美利用技术优势，强行切断了华为的芯片来源，让华为陷入了前所未有的芯片危机，发展陷入困境，至今仍未得到有效解决？
华为海思拥有世界领先的芯片设计能力，中芯国际也掌握了较为先进、成熟的芯片制程工艺，我们为什么无法实现芯片、尤其是高端芯片的国产化呢？任正非：国内半导体制造企业的光刻机和化学材料被卡了脖子。
祸之福所依！老美对华为的芯片制裁，虽然给华为的发展造成了很大的麻烦，但同时也让国内科技企业彻底清醒，深刻意识到芯片国产化的必要性，并加大了核心技术的研发力度，并且取得了重大突破。
近日，中国长城正式对外宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司成功将激光隐形晶圆切割技术提升至50nm。
了解芯片制造的朋友都知道，在制造芯片的过程中，有一个步骤非常的重要，那就是晶圆切割。而我国科学家将激光隐形晶圆切割技术从100nm提升50nm，补强了我国在该领域的短板。
在中国长城好消息的同一天，华为也对外公布了一个新专利：封装芯片及封装芯片的制作方法。
顾名思义，华为的这项新专利是用于芯片的后期封装、测试，再一次证明了华为芯片自产化的决心。
然而，让所有人没想到的是，在“中国芯”不断取得重大突破的同时，老美再次开启了“强盗”模式。
据央视报道，美国汽车巨头通用汽车和福特由于芯片短缺问题，被迫关闭多座工厂，造成十几万人失业。
几日前，为了解决芯片短缺问题，老美召开了今年的第三次“芯片峰会”，且要求台积电、三星在45天内交出库存信息、订单数量等被视为核心商业机密的数据。
对此，不少业内人士表示，老美的这个做法，就是强盗行径，一旦拿到台积电、三星的这些“核心商业机密”，转身就会交给英特尔、高通等美企。
除此之外，主流舆论认为，这次“芯片荒”的发生，老美有应该负主要责任，是他为了一己之私对华为实行芯片制裁，严重的破坏了半导体产业链的平衡，而且还不汲取教训，妄图通过“技术霸权”抢夺三星、台积电的核心技术。如果老美不停止这种愚蠢的行为，只会让“芯片荒”愈演愈烈。
老美对华为、台积电、三星等国外高新技术企业的所作所为，再一次验证了一句话：老美科技霸权一天不消失，世界科技界就永无宁日，要想人类文明再次进步，最有效的办法就是，中国掌握“科技霸权”。
确实，我们在面对外国先进的技术时，我们抱的是“不耻下问”的心态，积极与掌握先进的企业合作。反观老美，只要自己得不到，那就毁掉它！
笔者相信，在中国科学家的努力下，我们一定能打破技术封锁，实现技术的“弯道超车”，拖着世界科技向前走！
