随着新能源汽车、光伏风能等新型发电以及5G通讯产业的市场的快速发展，碳化硅需求井喷式的爆发。碳化硅的导电性能、耐高温性能、开关频率等优于硅基，是比较理想的第三代半导体材料，但是料材少且生长方法复杂，所以价格也更高。但随着技术不断成熟，产业链不断完善成长，碳化硅成本将不断下降，从时间周期来看，最早的碳化硅商业化始于2001年碳化硅二极管，符合功率半导体里新的产品要20年的发展时间，所以碳化硅行业已达爆发期。
碳化硅上、中、下游产业链：（1）上游通过原材料制成衬底材料然后制成外延材料；（2）中游包括碳化硅器件、碳化硅功率 半导体、碳化硅功率模块；（3）下游应用于5G通信、新能源汽车、光伏、半导体、轨道交通、钢铁行业、建材行业等。
（1）碳化硅衬底：美国的 Wolfspeed、II-IV以及国内山东天岳三家独大，占比合计高达98%。天岳先进（688234）是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
碳化硅外延片：杨杰科技(300373)主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
（2）碳化硅器件：三安光电（600703）化合物半导体材料的研发与应用。公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
斯达半导（603290）以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。公司在嘉兴投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
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