家登EUV光罩传送盒出货旺，再添机器设备

芯科技消息（文／罗伊），为偿还银行借款、充实运营资金及购置机器设备，半导体传载方案厂家登精密董事会24日决议办理现金增资350万股，以及发行有担保转换公司债3亿元新台币（单位下同）。

日前国际半导体展（SEMICON Taiwan 2019）中，家登指出，今年来受惠客户半导体先进制程技术发展良好，光罩传送盒出货畅旺，带动运营显著成长，前8月营收14.6亿元，年增逾5成。展望后市，家登乐观明年光罩传送盒在5纳米需求增温下，出货量可望倍数成长。

此外，美商英特格以客户端的剪报照片指控家登极紫外光光罩传送盒（EUV POD）涉嫌侵其专利权案。家登表示，非常遗憾英特格以此作为商业竞争手段，企图打击客户信心，目前公司已提供EUV POD不侵权报告书给全球高端制程客户，同时积极捍卫公司权益，将在法庭上全力争取公正合理的判决。

家登指出，公司成立以来，每年均投资近营收10%，超过1亿元作为研发费用，专注聚焦在半导体晶圆、光罩传载解决方案的研发与创新。并强调，11年前英特尔投资家登，并促成与艾司摩尔共同研发EUV POD，迄今家登是全球客户最关键的供应商，该系列产品也有全球最高市占率。公司有信心，在半导体专业载具领域上绝对是技术领先者，目前也持续和全球客户共同研发并克服7、5纳米量产问题。

据了解，家登投入EUV POD相关研发技术已逾11年，取得EUV相关专利22件，另外申请中的EUV相关专利全球件数达48件，近几年技术也已成熟到可量产7纳米。目前累积拥有近389件专利，申请中专利有84件，专利地图聚焦晶圆及光罩传载解决方案。

图片来源：芯科技

（校对/holly）

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