2023年04月19日20:33:10 热门 1844

晶合集成688249--晶圆代工（12英寸显示驱动芯片）（建议申购，重点关注）

1.募资及估值分析

发行股数50153.3789万股，发行后总股本200613.5157万股，发行价19.86元，募集资金99.6亿元，超募4.6亿元（“涨幅”4.84%）；对应发行后总市值398.42亿。

21年净利17.29亿，PE23；22年净利30.45亿，动态PE13；

12英寸、55nm、面板显示驱动芯片，21年业绩转正，22年业绩暴增，营收分布看55nm已达量产；营收境外占比高（境内部分绝大多数收入来自中国台湾）、硅片尚依赖单一境外公司；力晶科技（中国台湾）入股（上市前持股27%）+人才（中国台湾员工2021年底340人）+技术（移转协议）+客户（2016年首批客户力晶介绍）开拓支持：2015年4月《合作框架协议》--2015年10月《投资参股协议》、《委托经营管理》、《技术移转协议》--2018年10月力晶科技持股比例41.28%（力积电25nm制程节点）；公司募投资金计划2025年达到40nm、28nm制程节点（现在显示驱动芯片领域联华电子的制程节点25nm、中芯国际制程节点40nm，公司55nm，只有1~2代代差），大概率能够完成（“力晶献图”，设备、工艺、量产时间问题）。

按照中芯国际PE40，公司发行估值被严重低估（即使中芯国际这一波上涨前PE也有27），上市初期估值可达1200亿（保守1000亿），中期可能会有波动（中芯国际预告自身23年业绩会下滑，行业整体态势，公司可通过期间释放40nm和28nm制程进展对冲业绩波动带来的估值冲击）；对比看华润微的估值仍旧较低，IDM模式整体突破的成果或许还要更加耐心。

力晶通过技术入股，换取国内资金、市场，还有未来，和工业富联一样，两边下注（这类两遍下注越多越好），台积电被“挟持”太紧，否则估计也会同样操作；从另外一个角度，这类公司也会在未来享受较高的回报（著名的民族企业家荣氏，为什么能度过浩劫--两边下注，家族在海外能量也很大），“正确的标兵”会得到更多的呵护。

愿宝岛和平统一，民族之幸！

（1）上市前估值

2020 年 9 月 23 日，合肥市国资委出具《关于同意引入战略投资者对合肥晶合集成电路有限公司增资扩股的批复》（合国资产权[2020]89 号），同意合肥建投以经备案的评估价 60.14 亿元为底价，引入中安智芯等 12 家外部投资者，采用非公开协议方式按 140 亿元估值对晶合有限合计增资 30.95 亿元。

2020年9月，增资后公司估值170.95亿

2. 主营业务经营情况

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现 150nm至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020 年度，公司 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片；2021 年度，公司 12 英寸晶圆代工产能为 57.09 万片。根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他逻辑芯片等领域。未来，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

3.同行业可比公司情况

（1）台积电（2330.TWSE） 台积电的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括互补金属氧化物半导体（CMOS）、逻辑芯片、混合信号芯片、射频（RF）芯片、嵌入式存储器等，工艺平台包括手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。根据 Frost & Sullivan 统计，台积电是全球排名第一的晶圆代工企业，2019 年全球市占率为 54.3%。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，台积电营业收入分别为 1.07 万亿新台币、1.34 万亿新台币和 0.73 万亿新台币。

（2）联华电子（2303.TWSE） 联华电子的主营业务为晶圆制造整合服务，主要产品包括逻辑/射频芯片、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD 等。根据 Frost & Sullivan 统计，联华电子是全球排名第三的晶圆代工企业，2019 年全球市占率为 8.8%。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，联华电子营业收入分别为 1,482.02 亿新台币、1,768.21 亿新台币和 980.05 亿新台币。

（3）世界先进（5347.TWO） 世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括 PMIC 电源管理器、LCD 面板驱动 IC、NVM 非挥发记忆体、Discrete 分离式元件等。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，世界先进营业收入分别为 282.86 亿新台币、331.31 亿新台币和 193.36 亿新台币。

（4）中芯国际（688981.SH） 中芯国际的主营业务为晶圆代工集成电路晶圆代工及配套服务，主要产品包括逻辑、混合信号及射频、CMOS、高电压器件、SoC、闪存、EEPROM、CIS、电源管理 IC、MEMS 逻辑电路、电源及模拟、高压驱动、嵌入式非挥发存储、非易失性存储、混合信号及射频和图像传感器等。根据 Frost & Sullivan 统计，中芯国际是全球排名第四、大陆排名第一的晶圆代工企业，2019 年全球市占率为 5.0%。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，中芯国际营业收入分别为 220.18 亿元、274.71 亿元和 160.90 亿元。2021 年，中芯国际营业收入为 356.31 亿元。

（5）华虹半导体（1347.HK） 华虹半导体主营业务为晶圆制造服务集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等，主要产品包括嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源管理、逻辑和射频。根据 Frost & Sullivan 统计，华虹半导体是中国大陆排名第二的晶圆代工企业。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，华虹半导体营业收入分别为 9.33 亿美元、9.61 亿美元和 6.51 亿美元。2021 年，华虹半导体营业收入为 16.31 亿美元。

（6）华润微（688396.SH） 华润微主营业务为芯片设计、晶圆制造、封装测试等，主要产品包括功率半导体、智能传感器、智能控制等。2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，华润微营业收入分别为 57.43 亿元、69.77 亿元和 44.55 亿元。