芯原IP被信骅科技看中，将其用在自身Cupola360片上系统(SoC)

与非网 3 月 2 日讯，芯原(VeriSilicon)宣布，芯原 Hantro VC8000E H.265 和 H.264 双格式视频编码器以及 ZSPNano DSP IP 将被用于信骅科技Cupola360 片上系统(SoC)。

VC8000E 支持 H.265 和 H.264 编码标准，具有低功耗、高性能、实时的特点，满足消费类相机设备的关键需求。此外，ZSPNano DSP 具有很高的功率效率和完整的可编程性，并提供成熟的 SDK，可供信骅科技顺畅地扩展客户音频和语音软件应用。Cupola360 是一种多图像拼接 SoC，适用于视频会议、汽车（行车记录仪）、视频监控和 360 度消费类相机等各种应用。

信骅科技总裁兼首席执行官林鸿明(Chris Lin)表示：“通过整合芯原的关键 IP 功能，我们的 Cupola360 多图像拼接 SoC 可以支持高质量的 H.265/H.264 图像编码，并成功地将 Cupola360 应用于需要高图像质量的不同应用中，例如消费类相机、监控摄像头和视频会议。我们预计 Cupola360 系列将在全世界获得更大的发展和更多的关注。”

芯原执行副总裁兼 IP 事业部总经理戴伟进表示：“市场上有明显的趋势，即将高分辨率视频编码和低功耗音频 / 语音 DSP 纷纷应用于多个细分市场的各种消费类、工业和汽车设备。借助芯原业经量产验证的 IP 和广泛部署的 SDK，我们的客户可以迅速将领先的产品推向市场。与信骅科技等行业领导者的密切合作将进一步推动我们的音频、视频和语音技术迈向新的高度，也有助于扩展我们的生态系统。”

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体 IP 搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

信骅科技是一家高度创新的无晶圆厂 IC 设计公司，成立于 2004 年，总部位于台湾新竹。作为专注于高利润产品利基市场的尖端 SoC 解决方案的先驱，该公司的专长范围从远程服务器管理 SoC 解决方案，PC / AV 扩展解决方案到最新的 Cupola360 360 度多图像拼接 SoC。ASPEED 致力于开发创新技术以快速响应客户需求，这使该公司成为创新 SoC 系统解决方案的领先提供商以及可靠的业务合作伙伴。ASPEED 目前是全球排名第一的 BMC（基板管理控制器）芯片供应商，并在 2014、2015 和 2018 年被评选为“福布斯亚洲 200 佳十亿最佳公司”之一。在 2016 年，ASPEED 收购了 Broadcom 的 Emulex Pilot™远程服务器管理芯片业务。2017 年，ASPEED 宣布了 Cupola360 –一种多图像拼接处理器，专为多图像拼接技术以及随附的移动应用程序而设计。