就在9月15日之前，华为从台积电运回1.2亿颗芯片

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手机上重要的核心技术便是芯片，9月15日之前，华为使用包机方式，从台湾运回了1.2亿颗芯片。据媒体报道，包机中搭载的芯片，不仅有7纳米，还有5纳米芯片。

在美国的影响之下，台积电在9月15日之后，将会面临给华为供货难的问题。华为曾寻找三星公司，试图解决美国无限追溯机制之下，没有企业代工芯片问题。即便华为提出了市场换芯片，也没有最终成行，以失败而告终。

到了9月15日之后，华为依然会继续芯片设计，但是生产方面将会面临考验。大陆市场的芯片制程，主要在7纳米以上，只有在28纳米位置，才能摆脱对美国企业的技术依赖。如果没有可靠的芯片代工企业，即便华为可以设计出，超过高通、苹果等公司的手机处理器，也无法将图纸变为现实。

到了2021年，大陆市场5G技术将在大部分人口密集地区实现覆盖。与此同时，与5G技术息息相关的手机，也会出现性能的大幅度提升，以便应对通信技术标准提升，带来的信息处理压力提高问题。

可以预见的2021年，国内市场将会逐步淘汰14纳米芯片，与此同时台积电生产的14纳米以下芯片，必然成为主流市场需求。失去台积电供货之后，华为将面临没有高端芯片供应商的尴尬，这将间接影响手机生产，甚至可能迫使过去型号的手机，难以充足的向市场发货。

就在9月15日之前，华为积极从台积电，包机运回了1.2亿颗芯片，但是对国内市场而言，依然是杯水车薪。2019年，华为手机市场销量超过了2亿部，即便是2020年依然会在1.5亿部以上。只有1.2亿处理器，显然有些寒酸。

过去华为一直非常注重核心技术的自研发，主动设计手机芯片，用于替代对高通芯片的依赖。尽管在近些年有所成就，但是在代工生产方面，却遇到了瓶颈不易解决。这告诉我们，无论一家企业技术、科研实力多么强大，在吸收外国供应链之时，如果不走多元化，考虑供货安全，过度依赖单一企业，是一件非常危险的事情，一旦对方失火、断电，或者出现自然灾害等，将会直接给企业带来很大的经济损失。