这家中国芯片巨头继续独吃苹果大单 其封装InFO产能利用率大增

随着Globalfoundries公司无限期退出7nm及以下工艺研发，全球有能力研发先进工艺的只剩下英特尔、台积电及三星。台积电新制程的进展在加速度中，预估7纳米的市占率接近100%，远高于12/16/28纳米市占率的80%~85%，且2020年开始5纳米量产，这都远远将竞争对手抛在脑后。Intel在今年第1季已正式宣布将10纳米产品从2018年推延到2019年，预期2019年下半年才推出新的10纳米CPU。三星在最近举办的2018晶圆代工技术论坛中提及其按计划将在2018年下半年投产7纳米，关键IP已在开发，将于 2019年上半年完成。

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目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外，下半年台积电还会给华为、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。台积电去年晶圆代工市占率已攀高至56%。

台积电每年投入庞大的研发与资本支出，在28纳米大举拉开联电和格芯的竞争，并在16纳米一举赶过三星，进而在7纳米超越英特尔，在全球晶圆代工独占鳌头。此外，台积电加强型7nm制程也将于今年试产，5nm制程将紧接着于2019年试产，可以说，台积电制程技术仍将居领先地位。

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市场分析师布莱特·辛普森(BrettSimpson)近期在接受采访时称：“只要台积电每年都能提供一些新技术，并继续保证良品率，未来几年就会继续成为A系列处理器的独家供应商。”鉴于三星已将大量硬件交付给苹果公司，所以苹果公司宁愿坚持使用台积电的产品，以实现供应链的多元化。台积电最近证实，该公司计划在2020年前投资250亿美元以批量生产5nm芯片，因此在可预见的未来，苹果很有可能继续依赖这家芯片制造商。

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另外，苹果推出新iPhone智能手机，其中A12处理器由台积电搭配整合型扇出式封装（InFO）独家供应，带动龙潭先进封装厂产能利用率大增。业界指出，台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营，主要客户是苹果，估月产能近10万片，今年初产能利用率不及5成，但第3季以来，受惠于新iPhone手机展开备货，产能利用率拉升到8成以上。随着制程微缩，台积电自行研发封装技术，大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上，也连续独拿三代苹果订单。晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项。