台积电跨足封装，苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说，等于是客户抢饭碗。

台积电在封测的第一个产品，叫做“CoWoS”（Chip on Wafer on Substrate），意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上，然后封装在基板上，发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总余振华。

台积电先进封装依各应用产品而有不同，GPU（绘图处理器）与其他处理器采CoWoS 2.5D封装技术，CoWoS主要锁定量少质精的高端芯片，预计CoWoS技术将增加具备倍缩光罩（reticle）2倍尺寸的硅中介层选项，以满足客户需求。

据估计，台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K，比其他委外封测代工厂业者的总和还要高。

今年4月台积电更在美国的技术论坛中，发表多项新的封装技术，包括整合扇出型封装（InFO PoP）、多晶圆堆栈（WoW，Wafer-on-Wafer）封装技术，以及系统级整合芯片（SoICs，system-on-integrated-chips）封装技术，让台积电不仅跨足封装，还在市场取得领先地位。

半导体业界指出，台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营，主要客户是苹果，估月产能近10万片，随着制程微缩，台积电自行研发封装技术，大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上，也连续独拿三代苹果订单，晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项。

供应链也传出，华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装，并结合HBM的高端芯片，不过台积电未对市场传言、进度和特定产品做出评论。

余振华更在日前国际半导体展的封装测试论坛中表示，台积并非与封装厂直接竞争、各有各长处，他强调，无论哪种封装技术，在研发过程中，创新（innovation）跟杠杆（leverage）非常重要，但一公司投入研发，未来当然期望能越来越被广泛使用。

对于台积电积极进军高端封装，封测业普遍认为，市场与产品都有区隔，台积电偏向高端，投资成本与价格也较高贵，跟多数专业封测厂并没有重复投资，也没有竞争关系；日月光投控则认为，台积电也加入封装市场，可以一起把饼做大。

而全球封装巨头力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限，晶圆厂就必须往下（游）走，封测厂就必须往上（游）走，也许就在某一处碰在一起（somewhere they meet together），这是自然的产业发展，也是双方的挑战。

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