这家中国芯片巨头高端技术研发领先同行 持续锁定苹果华为大单

随着台积电7纳米持续提升产能且良率逐步改善，台积电首款采用EUV技术的7＋纳米制程已完成研发并进入试产，明年第二季后将可顺利进入量产，届时台积电将成为全球首家采用EUV技术量产的晶圆代工厂。台积电5纳米研发进度略为超前，2020年上半年进入量产阶段没有太大问题。

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业界指出，台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营，主要客户是苹果，估月产能近10万片，随着制程微缩，台积电自行研发封装技术，大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上，也连续独拿三代苹果订单。晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项，最大竞争对手韩国三星短期内恐难与之抗衡。由此来看，苹果明后两年将推出的7＋纳米A13及5纳米A14应用处理器，可望持续由台积电拿下独家代工订单。

就在苹果9月份发表了3款新iPhone之后，消费者就将其重点摆在新一代的苹果A12 Bionic处理器的性能上。根据测试结果，这颗由台积电7纳米制程所生产制造的移动处理器，不但领先非苹阵营的所有移动处理器，甚至相较桌上型处理器大厂英特尔的PC处理器也毫不逊色。

英特尔之前因10纳米制程延宕，许多市场人士与分析师视为衰退开始的征兆。尽管英特尔10纳米制程参数表现不逊于台积电7纳米制程，但量产进度的确落后，包括低功耗移动版在2019年底推出，其他服务器及桌上型版要到2020年之后才亮相，这也导致英特尔面临竞争对手AMD 7纳米产品的强大压力。

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来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技。麒麟980将升级为最新7nm工艺，仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries乃至Intel都想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。

供应链也传出，华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装，并结合HBM的高端芯片，不过台积电未对市场传言、进度和特定产品做出评论。

目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。除苹果华为外，下半年台积电还会给高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。

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台积电截至2018年6月30日的第二季度财报显示：台积电第二季度营收78.5亿美元，第二季度净利润723亿新台币(约23.6亿美元)。很明显，台积电通过高端技术研发和巨额投资获得了市场领先地位，也获得了很好的财务回报。当今世界，核心科技研发在经济竞争中日益重要，只有敢于研发突破核心技术，我们才能在全球经济科技竞争中占据一席之地，否则只会被越甩越远。