新品上市　第3季台系类比IC业绩发威

甫在2016年上半交出营运回温成绩单的台系类比IC设计业者，面对第3季旺季效应加持，配合新品陆续量产出货的贡献，包括昂宝、硅力杰、通嘉、茂达及致新顺利在8月写下单月历史新高。

今年单月新高的亮眼表现，凸显在过去几年重新深耕产品、市场及客户的努力下，台系类比IC设计业者2016年营运回温的成长表现并不是短期高点，而是公司中、长期营收及获利数字将开始重新成长的必经过程。

在新品陆续打通客户及市场通道，配合节能及快充议题持续发酵，卧薪尝胆多年的台系类比IC设计公司，似乎即将上演少康中兴的剧情，值得上、下游产业界密切观察。

类比IC解决方案单价低、技术高、责任大、耕耘时间长等市场特性，注定让国内、外IC供应商必须用多层次的堆叠方式来累积公司的营收及获利成长动力。

过去几年国外类比IC大厂因力求填补自家晶圆厂产能，回头争食全球智能型手机、平板计算机、PC、NB、数码相机、电视及STB等消费性电子产品的相关类比IC市场商机。

在国内、外类比IC供应商全挤在一团，被迫互相竞争的情况下，台湾类比IC自主性及自给率提高的美梦破碎，留下来的只剩终端市场类比IC单价的快速下滑，芯片毛利率每况愈下，及公司营运不进反退的窘境。

不过，也因为如此，2000年过后，公司市值以光速成长的台系类比IC设计业者，也才终于能好好思考自家的产品与市场定位，重新出发。

在终端产品节能永远是不败议题，快充应用快速普及的前景下，全球类比IC市场继成功搭上工业4.0、物联网(IoT)、智能车用及机器人等题材商机后，其余消费性电子产品也打算针对电源管理及充电接口，进行大手笔的改头换面。

全球类比IC市场产值重新启动新一波的成长走势，配合外商另寻高阶、高价、新应用、新技术的类比IC市场来作战，台系IC设计公司竞争减压及收复失土的机会已明显大增。

此外，台系类比IC设计业者也并未守株待兔，仍持续针对新产品、新技术、新客户及新技术作布局，在2016年第3季新品顺利量产出货下，8月业绩提前报出佳音的硅力杰、昂宝、通嘉、茂达及致新，皆适度展现了内部苦心经营许久的新品成长动能，也协助公司交出营收月增、季增及年增率全面翻正的高水平目标。

在类比IC解决方案向来非常难卖，一卖惊人的生意特性下，台系类比IC设计业者近期强攻的Type C PD芯片、快充芯片、光学变焦芯片、马达驱动芯片等新品在第3季出货的逞威动作，似乎透露公司未来营运表现仍将持续回温的前景。