索尼与台积电合资70亿建厂；南亚科DRAM转跌；瑞萨工厂6.1级地震

文章转载自“芯极速”

制造

1.消息称索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

据多位不具名的知情人士消息，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。

消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。

2.台积电9月营收创历史新高 达到1526.9亿新台币

芯极速消息，昨日，台积电公布今年9月份和2021年第三季度，该公司的销售业绩均创历史新高。9月营收冲上1,526.85亿元，月增11.1%，年增19.7%，超越6月1,484.71亿元历史高点；推升第3季营收达4,146.7亿元，季增11.42%，改写单季营收新高，累计前三季营收约达新台币1.15万亿元，较2020年同期大增17.5%，整体表现符合预期。

台积电表示，除计划扩充5nm产能外，还准备全面扩大7nm和28nm制程产能，这一举动将促使台积电再度拔高今年的资本支出预期。

IDM

3.瑞萨工厂光刻设备因地震停工

芯极速消息，当地时间7日晚，日本千叶县西北部发生震级5以上的地震，车用芯片大厂瑞萨那珂工厂部分设备受地震影响停工。据报道，瑞萨总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，厂房及生产设备皆未因地震受损，但那珂工厂内部分光刻设备因地震影响而进行停工，目前正进行品质检查确认，预计可在8日内复工。

4. 南亚科利基型DRAM价转跌 外资砍价

DRAM大厂南亚科(2408)将于本周五下午公布第三季财报前夕，先前即看空的美系外资出具报告指出，利基型DRAM价格已于9月转弱，预估南亚科第四季受到价格反转下跌，营收将衰退1成，将目标价由75元再下修至68元。

美系外资先前即看淡记忆体后市，最新报告指出，利基型DRAM价格已于9月走跌，相较第二季末利基型DRAM现货价较合约价溢价25%，近期已折价12%；预期合约价将加速下跌。

5.英特尔CEO：由于脱欧 我们不考虑在英国建芯片厂

10月9日消息，美国芯片制造商英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，由于英国退欧，该公司不再考虑在英国建芯片厂。

盖尔辛格表示：“在英国脱离欧盟之前，我们会考虑在这个国家建厂。但英国退欧后，我们正在关注欧盟其他国家，并希望得到欧盟的支持。”

封测

6.日月光投控9月营收537.35亿元新台币 创历史新高

昨日，中国台湾封测厂商日月光投控公布的财报显示，该公司9月营收537.35亿元新台币（单位下同），创历史单月新高，月增6.5%，年增22.3%。据台媒《经济日报》报道，日月光投控9月封装测试及材料营收303.28亿元，月减0.7%，年增32.7%。该公司前9月合并营收3970.61，年增21.02%。

7.利扬芯片前三季度净利预增152%至168%

利扬芯片10月8日晚间发布2021年前三季度业绩预告，报告期内，公司预计实现营业收入26,800万元至28,100万元，同比增长52%到60%；预计实现归属于上市公司股东的净利润7,700万元至8,200万元，同比增长152%到168%。

其中第三季度，公司预计实现营业收入10,849万元至12,149万元，同比增长111%至136%，创公司成立以来单季度历史新高；预计实现归属于上市公司股东的净利润3,737万元至4,237万元，同比增长927%至1064%。

行业动向

8.日本半导体材料厂商相继启动增产

芯极速消息，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。除了建设新工厂外，还将增强子公司的生产设备。日本的半导体和家电企业已失去往日的势头，但原材料产业仍保持着竞争力。在全球半导体短缺加剧的背景下，日本半导体材料厂商希望通过积极的设备投资进一步提高竞争力。