2021年第三季度全球十大委外半导体封测企业，日月光领跑

一、委外半导体封测行业快速增长

根据Trend Force 研究数据显示，2021年第三季度，全球委外半导体封测企业营收排名如下。全球委外半导体封测企业基本都是中国大陆和中国台湾企业，只有排名第二的安靠是美国企业，中国台湾在半导体设计、晶圆代工、封测领域都有较强实力。

日月光是委外半导体封测行业绝对龙头，特别是在前几年收购硅品科技后，现在日月光和硅品均是日月光投资控股旗下企业。中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技也挤入全球前十，江苏长电科技位列第三。

半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。

委外半导体封测企业（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件厂商（IDM，Integrated Device Manufacturer）、芯片设计厂商（Fabless）、晶圆代工厂商（Foundry）的外包订单。

不少整合元件厂商和晶圆代工厂商都自己具有封测能力，比如英特尔、台积电等，主要出于产能原因会将部分封测业务外包。所以当半导体行业景气度越高时，委外半导体封测需求就会越大。

今年全球半导体行业大幅增长，预计全年超过5000亿美元，但仍存在缺芯现象，比如手机、汽车等。下游产品对半导体的需求增长更多，行业还是处于供不应求状态，部分半导体产品价格甚至上涨几倍。

处于景气的行业环境中，委外半导体封测企业也都业绩大涨，盈利增加，充分享受了半导体行业增长红利。

二、各委外半导体封测企业营收对比

2021年第三季度，日月光营收（仅包括封测业务收入，合并硅品财报）32.5亿美元，同比增长25.4%，归母净利润5.6亿美元，同比增长129.6%。营收一骑绝尘，并保持较高速度增长，领先优势明显，利润增幅远高于营收增幅，盈利大增。

长电科技营收12.7亿美元，同比增长19.3%，归母净利润1.2亿美元，同比增长99.4%，盈利也大幅增长，但营收增幅在十大企业中较低。

通富微电、华天科技营收增幅和利润增幅都很大，营收增长近50%，利润实现翻倍。

三、各委外半导体封测企业毛利率对比

2021年第三季度，日月光毛利率27.4%，净利润率17.4%，均处于行业较高水平。长电科技毛利率18.8%，为十大企业中最低，净利润率9.8%，处于十大企业较低水平。

华天科技毛利率25.6%，净利润率12.8%，处于十大企业中游水准。

四、日月光

日月光产品应用领域主要是通讯，占比51%，主要是手机和通讯设备等，电脑占比15%，汽车、消费电子及其它占比34%。

从分产品来看，Bumping（凸块）, Flip Chip（倒装芯片）, WLP（晶圆级封装） & SiP（系统级封装） 等封装工艺占比36%，Wirebonding（打线） 占比39%，Discrete（分立式封装） 及其它占比8%，测试占比15%，材料占比2%。

从整体来看，封装业务占比83%，测试业务占比15%。