iPhone 14或尝鲜台积电3nm工艺，能效比暴涨，告别“挤牙膏”？

智东西（公众号：zhidxcom）

编译 | 贞逸

编辑 | 云鹏

智东西8月16日消息，据外媒报道，台积电将于今年第三季度试产4nm芯片，明年下半年量产3nm芯片。

苹果目前的A14和M1芯片都是基于台积电5nm技术构建的，但该消息显示，苹果和其合作伙伴台积电可能正在尝试将芯片工艺推进至3nm的计划。

苹果A14

按照惯例，台积电3nm工艺大概率将由苹果“尝鲜”，2022年的iPhone、Mac都可能会搭载3nm芯片。而搭载了台积电3nm芯片的苹果设备的性能，可能会有大幅度的提升。

一、4nm的流言还在传，3nm已经准备量产了

今年六月曾有媒体爆料，自从2020年台积电技术论坛公布后，台积电4nm的开发进度相当顺利，可能于2021年第3季度开始试产，而3nm可能将在2022年下半年开始量产。

关于3nm芯片会首先运用在哪款苹果设备上，媒体界一直存有争议。《日经亚洲》（Nikkei Asia）在最新的一份报告中称，该芯片将在2022年的iPad Pro型号中首次亮相，而同年的iPhone将搭载使用4nm工艺制造的A系列处理器。

iPhone 14 Pro概念图（图源自网络）

其他部分媒体认为，iPhone 14将从目前的5nm芯片转向4nm芯片。此次如果iPhone 13能顺利搭载4nm芯片，那么iPhone 14应该也会转用最新的芯片制程。

目前，关于M1处理器使用3nm技术的传闻很少，但去年12月的一份报告称，苹果“包下了”台积电在2022年所有3nm的产能，用来量产苹果的A和M系列芯片。

二、3nm有望使苹果手机“降温”？

在今年6月，有外媒援引消息称台积电正在准备2021年对3nm的技术进行风险评估，然后在2022年量产。此次消息发布，显示出台积电对3nm技术的推进速度比外界预想的要快。

当新的硅芯片正式推出时，苹果的设备将有望提升处理器速度并减少能耗。台积电表示，与目前的5nm芯片相比，其3nm芯片的CPU性能提高了10%至15%，效率提高了20%至25%。这有可能帮助苹果减少发热的情况，改善被人吐槽“烫手”的现状。

结语：增强型5nm会有什么突破？

2022年的苹果设备可能会搭载台积电3nm芯片，这可能会提升iPhone 14的手机性能，至少不再那么“烫手”。

今年的iPhone 13很有可能在9月份发布，多数媒体预测大概率会搭载台积电增强型的5nm节点的硅芯片。其与iPhone 12相比会有哪些重大突破，又能带来哪些手机革命？亦或者说，仍旧是小气的挤牙膏？这些问题恐怕要等到发布会那天才能揭晓了。

来源：Digitimes