第三代半导体材料碳化硅：领跑新能源汽车轻量化

据报道，近日国内科创企业世纪金光半导体有限公司成功开发出规格为1200V/600A的大功率碳化硅模块产品，成为国内首个大功率碳化硅模块，将应用到新能源汽车核心部件上，助力整车轻量化。

目前，世界知名新能源汽车制造商特斯拉已率先在控制器上应用了大功率碳化硅模块，起到了器件小型化、整车轻量化的作用，在新能源汽车领域中掀起了碳化硅材料应用热潮。第三代半导体碳化硅损耗仅为传统半导体的一半，是支撑新能源汽车轻量化的重要材料。

第三代半导体材料—碳化硅SiC

碳化硅半导体产业蕴藏巨大潜力，目前被少数发达国家垄断

碳化硅半导体是继第一代半导体(硅Si)和第二代半导体(砷化镓GaAs)后的第三代半导体材料。性能方面，以碳化硅为代表的第三代半导体材料拥有更高的禁带宽度、击穿电场和热导率，其优越性能使其在微波功率器件领域应用中蕴藏巨大前景，非常适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。

因此，日、美、德、俄等国都在花大力研究，目前被少数发达国家垄断封锁并对我国实施禁运。

碳化硅半导体的完整产业链包括:碳化硅-晶锭-衬底-外延-芯片-器件-模块，其下游应用包括半导体照明、电子电力器件、激光器和探测仪以及其他应用。

碳化硅半导体市场规模有望快速增长

碳化硅器件正在广泛应用于电力电子领域中，典型市场包括轨交、功率因数校正电源(PFC)、风电(Wind)、光伏(PV)、新能源汽车(EV/HEV)、充电桩、不间断电源(UPS)等。

根据法国知名电子供应链市场研究机构Yole数据，预计到2020年全球SiC应用市场规模将达到5亿美元，而到2022年市场规模将会进一步达到10亿美元，其中2016-20年的复合增速为28%，同时随着下游电动车产业驱动，2020-22年的复合增速将达到40%。

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