“摊牌”了？台积电宣布决定，ASML不愿看到的情况出现

作为全球最大的芯片代工企业，台积电的市场份额占比达到了约53%左右，也就是说，仅台积电这一家企业的订单就比其他代工厂商加起来的总和还要多，这足以看出其在全球芯片市场中的地位。

然而，美却在近些年不断修改芯片规则，不仅导致台积电无法自由出货，而且还迫使其做出了赴美建厂等多项不利于自身发展的决定，这在很大程度上威胁到了台积电的行业话语权。

之所以出现这种情况，是因为台积电的产线上使用了不少关键性的美技术，以至于人在屋檐下不得不低头。比如制造高端芯片必须要用到的EUV光刻机，虽然采购于荷兰ASML，但该设备的核心光源系统却是出自于美半导体市场。

要知道，台积电之所以能在代工领域脱颖而出，一方面得益于其对尖端制造技术的不懈研发努力，另一方面则是与ASML有着良好的合作关系，一直享有先进光刻设备的优先采购权。

但如今的情况是，在美资本的操控下，ASML于去年已将EUV光刻机的优先采购权交予了美本土代工企业，没有足够的设备支持，台积电在代工领域的领先优势必然会被美企给一步步蚕食。另外，传统芯片制造工艺技术经过数十年的不断迭代，在3nm节点已经逼近了摩尔定律，若想继续提升性能，就需要在技术方面进行创新。

鉴于这些原因，台积电近日正式宣布了一项重磅消息，将加入UCle联盟，与微软、高通、AMD等行业巨头一起研发“小芯片”技术，并计划对此制定一个互联标准，以打造出全新的芯片生态体系。

所谓“小芯片”，就是利用先进的封装技术，将拥有独立性能的单芯与系统级芯片相结合。简单来说，就是在系统级芯片制程不变的情况下，通过“小芯片”的补充，从而提升其性能上限，以实现更强的运算能力，这相当于是间接实现了摩尔定律的延续。

从表面上看，台积电与诸多行业巨头成立“小芯片联盟”的目的是为了应对即将到来的技术瓶颈，可一旦该联盟取得成功，那么对美掌控全球高精尖芯片产业链的计划将会造成直接的影响。

也正是因此，外界才会认为台积电的此次官宣相当于是摊牌了。

众所周知，迫于老美的淫威，台积电不仅参与了美对其他地区实施的各项制裁，而且还不计成本地应邀赴美建厂，甚至连库存、订单、销售记录等芯片机密数据都交了出去。很显然，美对掌控全球高精尖产业链、转移台积电核心技术可谓是志在必得。

虽然张忠谋说过美国没有这个实力和条件，但台积电如果继续在以大量美技术为基础的传统芯片工艺上较劲，迟早是会陷入无法挽回的不利局面。可如果“小芯片”这项创新技术能取得成功，那么在新的市场体系中，大家都将处于同一起跑线，就有机会在未来发展的过程中减轻对美系技术的依赖。

这就是为什么台积电这家纯代工企业会极力推动小芯片技术发展的主要原因。当然，这也是荷兰光刻ASML较为担心的情况。

原因很简单，尽管ASML收回了对台积电的设备优先采购权，但全球缺芯的市场环境仍是不争的事实，这就意味着光刻设备的市场需求量仍会水涨船高。为此，ASML一方面扩大产能，一方面研发新型EUV，可谓是投入巨大。

可随着“小芯片技术”的不断发展与完善，一旦实现了落地应用并形成了市场体系，代工企业对尖端光刻设备的依赖就将大幅降低。

相比EUV光刻机这项传统尖端芯片制造设备，“小芯片技术”在理论上可以用更低的成本、更少的资源，实现更大幅度的性能以及良率的提升。如果可行，代工厂商们怎么可能会继续花费高价走弯路的大量采购EUV设备呢，这将直接影响到ASML的营收与未来的发展。

不过，小芯片技术未来究竟能发展到什么程度暂时还不得而知。但对ASML而言，其面临的市场压力显然不止这些，在其无法自由出货EUV的情况下，我国市场已经加大了对光刻技术的研发力度。

在3月7日，北京国望光学打造的光刻机曝光系统生产基地项目迎来了新的进展，正式步入了研发、设计、批量生产阶段。这意味着，在不久之后，国内市场将会有大量技术可控的光刻机上市。而且，有此技术积累与市场体系之后，高端国产光刻机的研发也将水到渠成。

我国作为全球最大的半导体芯片消费市场，近些年的年均进口已超过了3500亿美元，对任何企业而言都绝对是充满诱惑的“奶酪”。

不管是光刻机巨头ASML，或者是代工巨头台积电，若想自身的市场地位得到持续巩固，最好的选择就是靠向大陆市场、展开更为密切的合作，绝非是跟随老美的脚步对我们实施断供。否则，一旦我们完成了国产化替代，它们可能就真的没有机会了。