财联社3月16日讯（编辑 宣林）据choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共183家上市公司接受机构调研。按行业划分，电子、机械设备和医药生物行业接受机构调研频度最高。此外，国防军工等行业关注度有所提升。
细分领域看，汽车零部件、通用设备和半导体板块位列机构关注度前三名。此外，中药、电网设备等行业机构关注度提升。
具体上市公司方面，据choice数据统计，欧科亿和粤高速a接受调研次数最多，均达到3次。从机构来访接待量统计，深南电路、芯源微和中科三环排名前三，机构来访接待量分别达180家、122家和115家。
市场表现看，pcb概念股本周表现活跃。胜宏科技周二发布机构调研纪要表示，2024年公司高多层、hdi实现了量产，并突破超高多层板、高阶hdi相结合的新技术，实现了ptfe等新材料的应用。公司短期产能比较紧俏。目前在惠州、泰国和越南均有新的产能规划。惠州工厂会在现有产能基础上新扩50%hdi和30%高多层；泰国目前以多层板为主，电源和汽车产线率先投产，后续结合hdi工艺的复合型高多层产能也将投产。越南生产基地也在持续推进，规划布局hdi产品。
二级市场上，胜宏科技周五收盘涨超14%。
广信材料周三发布机构调研纪要表示，pcb光刻胶作为国产替代重要材料还有一半以上外资份额，目前依然有很大替代空间。2024年上半年pcb光刻胶占公司整体收入52.56%，根据行业属性、竞争格局和未来趋势，公司主营的pcb光刻胶将随着pcb行业需求增长带来新的市场空间增长。
燕麦科技周二发布机构调研纪要表示，公司在fpc检测领域处于行业领先地位，能力足以覆盖其他品牌，但基于公司自身战略规划，fpc主业继续专注于果链，传感器测试设备及ic载板测试设备将开拓其他品牌客户。
深南电路周日发布机构调研纪要表示，公司pcb业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。公司fc-bga封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。同时，公司在通信、汽车adas等高频应用场景已有相关成熟pcb产品。
