9月21日，由成都市人民政府主办，成都市地方金融监督管理局承办，封面传媒、成都市金融发展促进中心、成都市创业投资和股权投资协会、成都市金融业联合会、电子科技大学创投联盟协办的“2023中国资本创新（成都）峰会·科创企业融资对接沙龙”在成都举办。9家四川科创企业释放6.9亿元融资需求，现场达成初步意向投资约2亿元。
知名机构分享上市和硬科技投资要点
活动通过设置嘉宾分享、项目路演、自由对接环节，为多家本土活跃企业与资本提供对接渠道，活动邀请多家本土企业与投资机构进行现场对接。活动吸引了金沙江联合资本、磐霖资本、博源资本、中金公司、国金证券、华西金智、建设银行、中信银行、锦泓科贷等数十家机构现场参与对接。
国金证券投行一部副总经理向俞洁，从各类IPO政策对比分析、IPO前期筹备重点内容等方面，带来《企业筹备上市要点解析》主题分享。她介绍，企业在IPO前期筹备过程中，需要注意资金流水、股东适格、核心竞争力、知识产权、股权激励计划、内部控制规范等方面内容。
博源资本合伙人邝启宇作了《关于硬科技投资的一些实践与思考》的分享。邝启宇认为，当前正处于新成长时代，“大赛道、普遍性机会”向“子赛道、结构性机会”转变，其中在航空航天、电子信息等领域均有巨大前景。“从长远来看，创新经济将超过经济的其他部分。我们也继续看好未来十年中国科技的发展，这个红利期来源于经济结构的转型和升级。”
现场达成初步意向投资约2亿元
企业路演环节，此次活动共邀请了四川天府储能科技有限公司、四川云海芯科微电子科技有限公司、成都博宇利华科技有限公司、智慧途灵科技（成都）有限公司、成都博智云创科技有限公司、成都国星宇航科技股份有限公司、四川创智联恒科技有限公司、成都赛拉诺医疗科技股份有限公司、成都西岭源药业有限公司参与现场路演。
企业涉及大健康、电子信息、绿色低碳和数字经济等产业生态圈，共释放6.9亿融资需求。现场达成初步意向投资约2亿元。
在自由对接环节，小淞科技、陆迪盛华、云测医学、安可康生物等一批具备硬核科技属性的企业与现场多家企业及机构面对面交流。
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