之前，台积电就曾表示，半导体行业景气下降，行业下行已经来临。近来消费电子等领域持续不振，下游市场低迷，行业下行或将持续至2023年下半年。随后，各大芯片厂商三季度财报出炉，更体现了芯片厂集体遭遇了“寒冬”。
芯片大厂难敌下行周期，集体遭遇“寒冬”，此种情况下，近日ASML却宣布：要扩产DUV、EUV光刻机合计690台，为何ASML会对未来这么乐观？
芯片大厂集体遭遇“寒冬”
半导体领域里，在芯片设计及制造环节，都有自己的头部厂商。这些具有代表性的芯片厂，第三季度财报出炉后，也宣告了它们集体进入了“寒冬”。
一、芯片设计、销售厂商的情况
以美芯厂商为例，据统计，美100家上市芯片企业的市值已跌掉了1.81万亿美元（约13万亿元），而且，美半导体企业也开始下调资本支出。
从几个头部大厂数据上来看，美芯企业不大行了，例如：高通股价急挫，年内跌幅达到37.55%，市值跌至不足1300亿美元；AMD在不久前公布三季度财报显示，年内分别暴跌59.26%，市值跌破千亿美元大关；英特尔，三季度净利润同比下降85%，市值年内已跌45.38%。
二、芯片代工厂商的情况
芯片代工厂中，头部巨头不外乎台积电、三星、英特尔以及SK海力士等，其中，英特尔已经在芯片设计厂商说过，这里重点说一下其他三家。
首先，台积电二次下调资本支出，已经下调20%降至360亿美元。并且，台积电因先进工艺产能下滑，还将关闭部分EUV光刻机，以节约用电成本。不仅如此，近日，台积电还对供应链砍单50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节。
其次，三星正在削减智能手机的产量，据三星三季度财报显示，其营业利润为10.85万亿韩元，与去年同期的15.8万亿韩元相比，大降了31.4%。为此，三星将智能手机定下的产量目标3.3亿部，下调到了2.8亿部。
最后，SK海力士也下调了资本支出，将会削减50%。据海力士的三季度报告显示，其公司利润下降60%，由于受到存储芯片需求滑坡影响，因此，海力士决定将2023年的投资，削减成2022年（10-20万亿韩元）的50%。
芯片大厂难敌下行周期，开始逐步减产、削减资本支出，然而此刻的ASML，却在扩产。
ASML扩产690台设备
近日，ASML公司CEO温宁克（Peter Wennink），接受采访时预测：芯片产能在这十年中将会大幅增长。同时，他还认为：市场对产品的需求依然旺盛，预计到2030年，公司营收将以每年11%左右的速度增长。
也许，是为了印证他的话，ASML近日还对外宣布，在2025-2026 年将年产能增加。据了解，ASML在此期间，EUV设备年出货量要提升到90台，DUV设备的出货量要提升到600台。
为何ASML会对未来这么乐观？
不得不说，ASML在芯片大厂集体遭遇“寒冬”之际，还逆势而上增加产能，确实是非常乐观的表现。不过，对于它这样的举措，也不无道理。
首先，晶圆代工需求会持续带动ASML产能增长。
虽然说目前芯片大厂纷纷遇冷，行业下行持续，但是从客户应用角度来看，晶圆代工的需求仍然较强。因为，各个市场整体来看是在持续增长与创新，会驱动市场对于先进与成熟制程的需求，晶圆产能也会需要更多。
同时，晶圆代工厂的竞争也激烈，为了抢占技术领先，先进制程技术投资不容易降低，将会持续带动 ASML先进光刻设备产能增长。
其次，各国、各地之间半导体竞赛推动ASML产能持续增长。
比如，中美、欧洲，以及日韩、印度，都在计划扶持本土半导体产业的发展，相互之间必然会有激烈竞争。
然而，这些竞争当中，大多数围绕着自研芯片、芯片制造领域，这些当然暂时离不开光刻机需求。特别是中企纷纷投入到半导体行业，国内开启芯片自研之路，而短时间内所需的DUV设备，自然要靠购买。
据波士顿咨询集团发布的一份半导体产能的研究报告显示，在未来十年中，国内将新增40%的半导体产能，成为世界上最大的半导体制造基地。对于这样庞大的市场来说，ASML自然想着分一杯羹，扩产DUV产能也能理解。
结束语
虽然，各大芯片厂遭遇了“寒冬”，看上去半导体行业下行将会持续一段时间。但是，ASML敢于乐观预估，扩大光刻设备产能，它所考虑的也是有一定的道理。
毕竟，未来10年，在高利润和激烈创新的生态系统支持下，还是有希望继续推动整个半导体市场的增长。
对于ASML逆势扩产，你有什么看法呢？
