【CNMO新聞】9月16日，iPhone 14系列新機正式上市，不少消費者也在第一時間拿到了自己此前預購的產品。在產品開售以後，有媒體對iPhone 14 Pro以及iPhone 14 Pro Max進行了拆解實測，也找到了諸多細節。
驍龍X65基帶
據了解，iPhone 14 Pro以及iPhone 14 Pro Max均搭載高通驍龍X65基帶，這是高通發布的第四代5G基帶。驍龍X65的下行速率達到了10Gbps，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規範的5G基帶。另外，驍龍X65能夠提供最全面的頻譜聚合，覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段。
不過目前我們僅了解到iPhone 14 Pro系列的兩款產品搭載了驍龍X65基帶，基本款的iPhone 14是否採用同款基帶，仍需等到更詳細的拆解實測。
另外有媒體爆料稱，今年將是高通獨家供應iPhone基帶的最後一年，從明年開始，蘋果自研基帶即將出現在iPhone中。
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