高通驍龍要變冰龍了？曝小米將發布新一代散熱技術

【手機中國新聞】7月1日，有數碼博主爆料稱，小米將會在7月4日發布全新的散熱技術，這一技術應該會應用在小米12S系列手機上。據悉，小米的新散熱技術可以通過提高氣液循環效率，從而提高手機的散熱效能。

小米12S系列

目前，小米官方已經宣布將在7月4日發布新款旗艦手機小米12S系列。可以確定的是，小米12S系列將首發搭載台積電4nm工藝打造的高通驍龍8＋移動平台，並與相機廠商徠卡聯名，配備一英寸的索尼IMX989大底感測器。

一般情況下，強大的性能意味著更高的功耗和更加嚴重的發熱。所以關於首發了高通驍龍8＋移動平台的小米新旗艦，不少網友有些擔心，從而向小米創始人雷軍提問：小米12S調校如何，到底燙不燙？

在6月30日晚間，雷軍正面回答了這些問題，稱不調好不上市，這次的8475相當給力，小米也在調校上下了很大功夫，這次的產品體驗可以用「脫胎換骨」來形容。

小米將發布全新散熱技術

而從此次相關數碼博主的爆料信息來看，除了大量的調校，小米新款旗艦在散熱系統方面應該還會有不少驚喜。目前，小米12S還沒有正式發布，官方也在逐步預熱各種配置信息，感興趣的網友可以自行關注。