大併購!國產EDA從「工具」到「平台生態」的進化!

2025年03月25日07:32:06 科學 1939

進入2025年之後,國產半導體產業在政策和需求的雙重推動之下「併購」成為主旋律,僅在3月10日-16日期間,就有4家半導體廠商宣布併購事項,包括北方華創、新相微、揚傑科技華海誠科,涉及半導體設備、晶元設計、功率半導體、材料四個板塊。

但顯然國產半導體產業深度整合的腳步並沒有停歇,3月17日國內EDA龍頭華大九天官宣——擬以「股權+現金」組合拳突襲收購芯和半導體控股權。這正式拉開了國產EDA平台生態時代!

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一、打造國產全流程EDA平台

我們知道目前國內EDA廠商中華大九天、概倫電子和廣立微有「三巨頭」之稱,但顯然華大九天更為特殊,其不僅是國產EDA龍頭,而且是EDA領域的「國家隊」。華大九天前身是華大集團的EDA部門,也是大規模集成電路CAD國家工程研究中心依託單位。

目前,華大九天是全球唯一提供全流程FPD設計解決方案的供應商,主要布局IC設計、IC產品、平板顯示電路設計。許多國內知名晶元公司,例如平頭哥華為海思紫光展銳、中興微、京東方等均已是華大九天的重要客戶。也就是說,華大九天在模擬電路全流程設計工具上領先,但在系統級模擬等領域仍有不足。

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與此同時,芯和半導體也非泛泛之輩,其成立於2019年,創始人代文亮曾在EDA三巨頭之一的Cadence(楷登電子)工作,本身對EDA領域有很深的造詣;並且憑藉其在射頻自動化領域的貢獻榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。從技術上而言,芯和半導體在模擬驗證、多物理場引擎(如SI/PI/電磁/電熱/應力分析)及Chiplet先進封裝技術領域具有優勢,其產品覆蓋「晶元-封裝-系統」全棧集成系統EDA工具。

因此,此次併購將顯著增強華大九天在複雜系統設計和先進封裝領域的技術能力。國產EDA也將首次出現覆蓋從晶元(模擬、數字、射頻)、封裝到系統的全流程EDA平台企業,有助於進一步打破國際巨頭在EDA市場的壟斷。

二、突破15%市場份額

我們知道目前全球EDA市場主要被新思科技Synopsys)、楷登電子(Cadence)、西門子EDA(Siemens EDA)三家海外企業所壟斷,三家合計控制了全球接近80%的市場份額。而2024年中國EDA軟體行業市場規模預計超過130億元,約佔全球EDA軟體市場的10%;業界預測,2025年中國內地EDA工具的市場約為150億元

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但根據賽迪數據,目前國產EDA市場份額不足15%。而且中小廠商雲集,有超過120家EDA廠商在爭奪150億的市場份額;一定程度上造成了資源浪費和低效率競爭。

而此次華大九天與芯和半導體的聯姻正是基於打破國產EDA產業多而不強、散而不集中的局面;對國內EDA產業具有重要的意義和深遠的影響。根據天風證券的預測,華大九天通過併購完善全流程布局,有望在5年內將市場份額提升至15%以上,逐步縮小與國際巨頭的差距。同時,通過此次收購,華大九天將實現技術整合與互補,增強市場競爭力,推動行業整合與協同發展,並加速國產EDA替代進程。

三、系統協同和生態才是核心

EDA被譽為「晶元之母」,是設計和製造晶元不可或缺的核心工業軟體。但顯然隨著半導體產業發展和競爭的激烈,EDA已經不僅是單一工具載體;構建強大的EDA生態圈成為全球EDA巨頭們爭相布局的重點。

如國際三大EDA廠商(新思科技、Cadence、Siemens EDA),在過去幾十年之中均藉助超百起併購案鑄就了強大的EDA生態圈。這表明,通過併購細分領域的技術專精企業,不僅能避免重複投入,還能加速構建自主可控的EDA生態體系。

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同時,在構建生態過程中,全球EDA三巨頭都在穩住傳統晶元和半導體工具基本盤之外,積極規劃多物理場模擬分析能力,大力布局系統分析EDA;期望實現從fabless、foundry、OSAT到system的貫通和融合簡單說就是,通過併購構建一個軟體生態,可以實現各種用戶的多樣化需求,同時覆蓋半導體全流程,深度綁定用戶2024年新思科技對Ansys的併購、Cadence對BETA CAE Systems、Invecas的整合以及Siemens EDA對Altair的收購都在加速這樣一種系統設計的趨勢

而此次國產EDA龍頭華大九天對芯和半導體的收購正是國產生態構建和系統設計上劣勢的一種應對。芯和過去的幾年一直在倡導和踐行STCO(System Technology Co-Optimization,系統技術協同優化)理念,以及圍繞「STCO集成系統設計」進行戰略布局,提供從晶元、封裝、模組、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案,目前已在5G、智能手機、物聯網、人工智慧和數據中心等領域得到廣泛應用。

同時,其STCO理念不僅涵蓋了電路與工藝的協同優化,還深入考慮了2.5D/3D IC封裝技術、系統互連、軟體優化等系統級因素,目標是在系統整體層面實現性能、功耗和成本的最佳平衡。

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在國內先進工藝發展受阻的情況下,當前先進封裝的重要性日趨突出。芯和提出以「模擬驅動設計」的理念,提供從晶元、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案,實現系統內各種晶元及硬體的高速高頻互連,目標直指被寄予厚望的Chiplet生態圈

因此,根據業內人士的說法,華大九天通過併購芯和半導體,使其成為國內規模最大、產品線最完整、綜合技術實力最強的EDA企業;同時也標誌著國產EDA從「單兵作戰」進入「軍團作戰」階段。在美國不斷升級打壓及技術封鎖與內部產業升級的雙重壓力下,通過併購整合實現技術、客戶、人才的集約化發展,已成為破局的關鍵路徑。中國EDA產業也走重走全球半導體凈利之路——「併購-整合-創新」的進化軌跡,必將真正構築起自主可控的晶元設計基石。

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