AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐博士將在5月23日的台北電腦展上發表主題演講,而在這個時間點他們很大可能會正式公布Zen 4架構的銳龍7000系列處理器,新的處理器將改用AM5平台,將支持PCI-E 5.0和DDR5內存,處理器的介面也會從Socket改成LGA。

新的平台也需要新的晶元組來配合,根據videocardz的消息,AMD會在台北電腦展上公布X670、X670E、B650三個晶元組,此前其實已經有消息指出X670是雙晶元,而B650是單晶元,新的晶元組由祥碩設計,並採用台積電6nm工藝生產。
當然X670E這個名字是這次爆料才出現的,它是X670的Extreme版本,X670E將強制支持PCI-E 5.0,包括連接GPU和M.2 NVMe SSD的插槽或許都要支持PCI-E 5.0,而X670並沒有做強制要求,它可以只支持PCI-E 4.0,除此之外兩款晶元組並沒有功能上的區別,至於內存,如無意外Zen 4的處理器內只有DDR5的內存控制器,所以無論哪個晶元組都得用DDR5內存。
祥碩給AMD下一代平台打造的FCH晶元代號是Promontory 21,其中B650用了一顆,而X670/X670E則使用兩顆,根據此前的消息,該晶元採用PCI-E 4.0 x4和Zen 4處理器相連,可提供8個PCI-E 4.0通道以及4個SATA口,USB介面數量未知。