聯發科天璣 7050發布，真我 11 系列首發搭載

不久前，聯發科官方宣布將於5月10日發布全新旗艦芯——天璣9200+。在天璣9200+發布之前，聯發科在近日還發布了新一代移動平台——天璣7050。

天璣 7050基於台積電 6nm 工藝製程，CPU 部分由 2 顆 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 顆 2.0GHz Cortex-A55 小核組成，GPU 部分則是配備了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。

從規格信息來看，天璣7050可以看成是天璣1080小改款，其CPU和GPU部分與天璣1080基本一致。

屏幕方面，天璣 7050最高支持 2520 × 1080 解析度、120Hz 刷新率屏幕。

相機方面，天璣 7050最高支持 200MP 鏡頭，支持 4K HDR 視頻錄製，支持硬體 HDR 視頻、3X HDR-ISP、MENR 等相機功能。

視頻方面，天璣 7050 支持 HEVC 以及 H.264 視頻編碼，HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 以及 VP-9 視頻回放。

此外，天璣 7050還支持全球導航衛星系統、WIFI 6 等。

據悉，天璣 7050將由真我 11 系列首發搭載。不久前，@realme真我手機 正式官宣，真我 11 系列定檔5月10日16點發布，號稱「越級影像旗艦」。

外觀設計方面，據官方的介紹，真我 11 系列的主打配色為「日出之城」，是攜手前GUCCI 印花設計師 Matteo Menotto 聯名設計，並選用了膚感荔枝紋素皮、手工級立體縫線以及立體編織紋理，增加了手機的質感。

結合官方公布的預熱海報來看，真我 11 系列後置攝像模組採用了圓環設計，內置三顆攝像頭，主攝位於圓環的中心位置，兩顆副攝並列分布於主攝的兩側，閃光燈則位於主攝的上邊。

真我 11 系列的正面則配有曲面屏幕。

據悉，此次的真我 11 系列預計會推出三款機型 ，分別是真我 11、真我11 Pro 以及真我 11 Pro+。其中，真我 11 Pro和真我 11 Pro+ 兩款機型已經通過工信部認證。

除了搭載天璣 7050，結合工信部顯示的信息來看，真我11 Pro和真我 11 Pro+的機身尺寸均為161.6×73.9×8.2mm，其中真我11 Pro重185g，真我 11 Pro+重量為183g。

屏幕方面，真我11 Pro和真我 11 Pro+都配備了6.7英寸AMOLED曲面屏，解析度為2412×1080，支持屏幕指紋解鎖功能。

存儲方面，真我 11 Pro和真我 11 Pro+都提供6GB、8GB、12GB、16GB內存以及128GB、256GB、512GB、1TB 存儲空間可選。

影像方面，真我 11 Pro將後置雙攝，分別為1億像素主攝和200萬像素副攝，真我 11 Pro+後置三攝，分別為2億像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距副攝。另外，兩款新機的前置均為1600萬像素。

兩款新機也通過了3C認證，認證信息顯示，真我 11 Pro將支持67W快充，而真我 11 Pro+將支持100W快充。

綜合現有的消息來看，真我 11 系列應該定位中端機型，主打影像表現以及外觀設計，與前代真我10 系列相比，新機擁有更大的存儲空間配置可選，在影像、快充、質感等方面也均有所提升。至於其實際表現如何，還需要感興趣的朋友保持關注。