電子行業深度報告:供需呈現結構性差異,國產化仍是長期主線（上）

（報告出品方：中信建投證券）

一、需求端：呈結構性分化態勢，汽車、工業景氣度高企

1.1 智能車：未來將是最大智能終端，汽車電子成長潛力巨大

未來汽車將成為最大的智能終端，其產品與服務體系將共同組成一個新型的場景和商業模式，成為一個新 的生態系統。從硬體層面看，整車電子電氣相關價值量將大幅提升。傳統燃油車汽車電子佔比 15%，新能源車 BOM 成本中，現階段汽車電子（含電控電驅）合計佔比 20%，除電池以外最大，預計未來佔比進一步提升。 電子零部件中，最大市場在 ECU/DCU（包括計算晶元在內的計算單元）、功率半導體、其他電子元件，複合增 速最快的是 ECU/DCU、功率半導體、其他電子元件等，其他汽車電子包括 MCU、模擬 IC、存儲、被動元件、 PCB、面板等。

1.1.1 功率半導體：電車半導體的最大增量，IGBT、SiC 等需求高速增長

功率半導體作為電動車半導體價值增量中最大部分，隨著電動車銷量增長未來成長空間巨大。假設燃油車 功率半導體價值量為 88 美元，根據 Strategy Analytics 的統計，純電汽車的功率半導體價值增量超過 400 美元， 預計 2022 年全球車規級功率半導體市場規模達到 98 億美元。其中電動車 75%的功率半導體用於電驅系統中的 逆變器，例如 IGBT 模塊，MOSFETs 模塊以及 SiC MOSFETs 模塊，而剩下的 25%的功率半導體則用於車載充 電機（OBC），直流-直流升/降壓（DC-DC），電池管理系統、電動空調等設備。

電動車的功率半導體價值增量大部分來自 IGBT 模塊。單車 MOSFETs 為 400 元左右的價值量，1 個 IGBT 模塊約 1000 元左右，目前 A0/A00 級電動車用 1 個逆變器，1 個 IGBT 模塊，如果是四驅的電動車一般採用 2 個模塊，價值量為 2000 元左右，大巴車用 3 個模塊，價值量為 3000 元左右，所以 IGBT 平均單車價值量約為 2000 元人民幣。充電樁領域以 6.6KW 慢充為例，大概需要 20 多顆 IGBT 和 MOSFET 分立器件，總體成本在 300 元以下。

預計 2025 年國內 IGBT 市場規模將增長至 464 億元人民幣，其中電動車為最大市場。2021 年全球電動車 銷量從 2020 年的 324 萬大幅增長 108%達到 675 萬輛，市場份額從 2020 年的 4.2%增長至 8.3%，僅電動車就貢 獻了約 11 億美元的 IGBT 銷售金額增量，預計全球 IGBT 市場規模在 2021 年達到 87.8 億美元。IGBT 模塊在電 動車電驅主控制器常用於逆變器的核心部件，隨著電動車在全球範圍內滲透率快速提升整個市場份額佔比預計 從 2020 年的 55%提升至 2022 年的 62%，IGBT 單管在電動車、光伏等領域均有應用，預計份額保持不變，而 IPM 模塊在家電和工控領域應用更多，但是由於家電和工控市場增長趨緩，預計在整個 IGBT 市場中的份額逐 漸下降。國內 IGBT 市場受益於電動車、風電、光伏等新能源相關需求的快速增長，預計 2025 年國內 IGBT 市 場規模將增長至 464 億元人民幣。

2022 年將是國產 IGBT 廠商份額大幅提升的一年。海外 IGBT 龍頭廠商擴產進度低於預期，反觀國產廠商 對於國內電動車政策理解更深刻，擴產也更積極，無論是與時代電氣採用 IDM 生產模式的士蘭微、比亞迪， 還是採用晶圓代工模式的斯達半導體，在 2022 年的供應比例均大幅提升，國產廠商份額在 2022 年總計將達到 43%。我們認為率先實現導入的時代電氣、斯達半導、比亞迪和士蘭微將持續受益於車規級 IGBT 模塊國產化 進程。

SiC 功率器件預計成為車廠的標配，2026 年市場空間接近 50 億美金。目前採用碳化硅模塊作為逆變器的 汽車廠商以特斯拉和比亞迪為代表，其中特斯拉 Model3 的主驅動逆變器採用了 24 個 SiC MOSFET，每個模塊 有 2 個 SiC 裸晶(Die)共 48 顆 SiC MOSFET，總成本約為 5000 元。比亞迪漢後驅三相橋 6 橋臂採用了 30 個 SiC MOS 模塊，總成本 7000 元。在 2021 年發布的新款車型中，蔚來 ET、小鵬的 G9、廣汽埃安的 LX 和長城的機 甲龍均計劃採用碳化硅模塊作為逆變器，一個系統用到 30-50 個 SiC 晶元，以小鵬 G9 為例，一個碳化硅模塊 價格達到 800 美元，幾乎是硅基模塊的 5 倍。全球碳化硅龍頭 WolfSpeed 預計 2026 年行業車用碳化硅功率器 件市場規模將從 2022 年的 16 億美金增長至 2026 年的 46 億美金，預計車用領域佔總需求的比例為 70%-80%。

1.1.2 感測器：自動駕駛所需信息輸入大增，攝像頭、激光雷達等增長動能強勁

自動駕駛與輔助駕駛將在未來智能汽車中廣泛應用，自動駕駛與 ADAS 分為感知層、決策層、執行層三 層技術架構。感知層的作用為收集及預處理周圍環境的信息，決策層對收集的數據整合、分析與判斷，執行層 根據判斷結果做出實時反應。三層技術架構分別對應（1）我在哪裡？即感知和定位；（2）我要去哪兒？即決 策和規劃；（3）我怎麼去？即控制和執行。感知層是汽車的「眼睛」，包括視覺、毫米波雷達、激光雷達等多種 感測器遍布車身以保證駕駛安全。

高級別的自動駕駛需要使用大量的攝像頭作為視覺信息輸入。自動駕駛與 ADAS 感知層的主流感測技術 包括視覺、電磁波雷達（毫米波雷達和激光雷達為主）及超聲波雷達，這些感測器遍布車身，實現 360 度無死 角和遠中近掃描，保證駕駛安全。越高級別的自動駕駛所需感測器數量越多，L3 以上智能車將需要使用大量 的攝像頭作為視覺信息的輸入，以保證自動駕駛安全，因此車載攝像頭成為巨大增量市場。

越高級別的自動駕駛所需攝像頭及感測器數量越多。例如，L3 級別的奧迪 A8 用到了 5 個攝像頭、1 個激 光雷達、1 個遠程毫米波雷達、4 個中程毫米波，12 個超聲波雷達；L3 級別的蔚來 ET7 搭載了 11 個高清攝像 頭，12 個微波雷達、5 個毫米波雷達、1 個超遠距高精度激光雷達。由於汽車對於安全冗餘的要求較高，而視 覺信息是 ADAS 感知層面的核心輸入，因此攝像頭的數量也會呈現高速增長的趨勢。一般情況下，L2 級別的 自動駕駛平均搭載 6 個攝像頭，承擔泊車輔助（PA）、車道保持輔助（LKA）的功能；L3 級別的自動駕駛平均 搭載 13 個攝像頭，增加了自動制動（AEB）、駕駛員監控（DM）、交通擁堵輔助（TJA）等功能；L4 級別的自 動駕駛平均需要搭載 29 個攝像頭，增加了高速無人駕駛輔助和感測器融合；而實現 L5 級別的無人駕駛，則需 要 30 個以上的攝像頭來輔助完成。

1、車載攝像頭使用場景包括前視、環視、側視、後視和艙內監控等。根據目前主流智能車型感測器搭配 方案中，攝像頭使用場景包括（1）ADAS 前視，實現駕駛輔助功能，如車道偏離預警、行人碰撞預警、交通 標誌識別；（2）360°環視，側視，消除盲點，為駕駛員提供 360°的環視景象，通常安裝在外後視鏡、車內 C 柱等，另外，側視攝像頭還被應用於生物識別功能，比如，在智能座艙中，我們經常用到的人臉識別開車門； （3）後視，獲取車輛後方信息，如在自動泊車場景下實現安全停車；（4）內視，通常安裝在方向盤、中控、 頂棚等，以實現對車內情況的監控，如駕駛員認證，駕駛員注意力監測等，當駕駛員出現駕駛疲勞狀況時，車 輛會通過警報的形式（聲音，燈光，減速，甚至是方向盤振動）提醒駕駛員；（5）車載攝像頭還可以用作拍照、 視頻會議、車內支付等功能，例如拜騰 M-Byte 可以結合攝像頭用手勢來控制中控儀錶界面。

2、車載鏡頭市場規模將迅速增長，伴隨數量提升和規格升級。車載鏡頭是車載攝像頭的重要組件，攝像 頭模組與鏡頭組通常是一對一的關係。一方面，隨著 ADAS 滲透率提升，單車使用車載鏡頭數量將從目前的 2 顆提升至 6-8 顆，帶來較大的市場增量空間。另一方面，由於 ADAS 鏡頭對於高可靠性、高耐熱性、廣角、寬 動態等的要求，價值量比傳統環視鏡頭有較大提升，目前普通車載環視鏡頭平均單價 5-6 美金，ADAS 感知鏡 頭價格可達 10-20 美金。我們判斷全球車載鏡頭市場規模將從 2021 年的約 7 億美金增長至 2025 年 30 億美金以 上，並在 2030 年達到 70 億美金以上。

3、車載圖像感測器量價齊升，增長動能強勁。汽車電子應用領域內，多樣的應用場景為晶元設計提出了 不同的細節需求。例如夜視性能、更高的動態範圍、出色的 LED 防閃爍抑制性能，以及全局快門的無形變精 准成像等。隨著車載攝像頭使用場景更加豐富，性能和要求提高，汽車 CIS 也迎來量價齊升，行業增長動能強 勁。根據 Frost & Sullivan 統計，2020 年，汽車電子領域 CMOS 圖像感測器的出貨量和銷售額分別為 4.0 億顆 和 20.2 億美元，分別佔比 5.2%和 11.3%；預計汽車電子 CMOS 圖像感測器出貨量和銷售額將在 2025 年達到 9.5 億顆和 53.3 億美元，市場份額佔比將分別上升至 8.2%和 16.1%，預期年複合增長率將達到 18.89%和 21.42%。根據 Frost & Sullivan， 2020 年度智能車載 CMOS 圖像感測器市場中，安森美、豪威科技、索尼份額 分別為 54%、29%和 8%。

4、激光雷達量產元年，行業長期增長趨勢明確。激光雷達相比攝像頭、毫米波雷達等感測器具有解析度 高、受環境條件影響小等優點，其是自動駕駛系統的必選項已逐步成為業內共識。2021 年包括蔚來 ET7、小鵬 P5、威馬 M7、極狐阿爾法 S 全新 HI、上汽智己 L7 等車型均搭載激光雷達作為自動駕駛系統的感測器。隨著 多款搭載激光雷達的車型逐步上市，我們預計 2022 年將成為激光雷達量產元年。根據我們測算，在保守估計 下，2025 年中國 ADAS 領域激光雷達市場規模為 19 億美元，樂觀估計可達 45 億美元。放眼全球，Strategy Analytic 預測 ADAS 領域的激光雷達需求量將從 2020 年的 4.8 萬台增長到 2028 年的 970.7 萬台，2020-2028 年 CAGR 達到 94.2%。根據 Frost&Sullivan 預測，2025 年全球車載激光雷達市場規模將超過 80 億美元，中國車載 激光雷達市場規模將超過 20 億美元。

上游元器件占激光雷達成本 40%以上，未來隨著行業爆發將優先受益。此外光學鏡頭、濾光片和保護罩等一系列光 學器件也需要 100 美元以上，即佔比超過 10%。根據 Systemplus Consulting 數據，4 線轉鏡式激光雷達 SCALA （4 路 905nm 激光）的激光源 BOM 佔比 23%，轉鏡機械單元 BOM 佔比 13%；雙楔形旋轉稜鏡激光雷達 Livox 的激光源 BOM 佔比 7%，光學組件 BOM 佔比 54%。因此，激光源和光學器件等上游元器件是機械式和 半固態式激光雷達 BOM 的核心組成，未來隨著行業爆發將優先受益。

1.1.3 MCU：汽車電動化、智能化驅動成長，車規級 MCU 量價齊升

MCU 近 200 億美元廣闊空間，中國占近 30%。全球市場，根據 IC Insights，全球 MCU 銷售隨著 2021 年經濟復甦的強勁增長而回升，MCU 市場在疫情危機爆發的 2020 年下跌 2%後攀升 23%，達到 196 億美元的新高，2015-2021 年複合增速為 3.5%，預計至 2026 年達 272 億美元，2021-2026 年複合增速達 6.8%。中國市場，根據 IHS，2021 年國內 MCU 市場有望大幅成長 36%至 365 億人民幣（56 億美元，占 全球的 29%），2015-2021 年複合增速為 12.5%，預計至 2026 年達到 513 億人民幣，2021-2026 年複合增速 達 7.0%。

汽車電子中高階系統多採用 32 位 MCU，價值量也以 32 位為主。車載 MCU 主要包括 32、16 和 8 位 MCU，分別占價值量的 77%、18%和 5%。8 位 MCU 主要應用於風扇控制、空調控制、雨刷、天窗、座 椅控制、門控模塊等較低階的控制功能。16 位 MCU 主要應用為動力傳動系統，如引擎控制、齒輪與離 合器控制，和電子式渦輪系統等。32 位 MCU 主要應用於儀錶板控制、車身控制、多媒體信息系統、引 擎控制、智能性和實時性的安全系統及動力系統等高階功能。

與消費級和工業級 MCU 相比，車規級 MCU 具有以下特點：（1）技術壁壘高。車規級 MCU 壁壘較 高，大部分國內廠商在生產工藝、良品率、認證標準等處於追趕階段。（2）車規認證難。需要滿足 AECQ100（IC）和 ISO 26262 標準，一般需要 2~3 年時間，對供應商短期內的業績沒有較大的加持。（3）格 局固化。全球整車供應鏈基本固化，新廠商切入較為困難。因此，目前國內外市場中，車規級 MCU 以海 外廠商為主，行業集中度高，2020 年 CR7 達到 98%。

車規 MCU 市場海外廠商主導，國內廠商正大力布局車規級 MCU。國際格局：全球 MCU 市場集中 度較高，CR10 為 88.9%，但沒有絕對的壟斷企業，國際龍頭如瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法、微芯等， 市佔率也僅 10%~20%，其產品側重於於汽車電子、工業控制和通信等高端領域。國內格局：國內 MCU 廠商以消費電子、物聯網、計算機等為主，集中於中低端產品，較少布局汽車和工控醫療。目前，國內 正湧現出一大批車規級 MCU 的參與者，包括兆易創新、北京君正、國芯科技、傑發科技、芯馳、比亞迪半 導體、芯旺微、賽騰微等，都已有或者正在推出車規級 MCU。

1.1.4 存儲：汽車智能化帶來海量信息，數據存儲需求大幅增長

根據 Gartner，從各類半導體元件價值佔比看，目前車載半導體元件價值量較高的有 MPU/MCU（佔比 17%）、分立器件（16%）、模擬（14%）、非光電感測器（10%）、光電器件（9%），存儲晶元佔比約 9%，推算 單車存儲晶元價值量在 50-60 美元。

汽車智能化驅動數據存儲需求，車載存儲市場有望提速增長。2020 年全球車載存儲市場規模約 46 億美元， 2016-2020 年複合增速為 11.4%，預計隨著汽車智能化水平的提升，車載存儲市場提速增長，主要體現在 DRAM（尤其是新能源車用的 LPDDR）、NAND 等需求高速增長，2021 年車載存儲市場將達到 56.6 億美元， 2025 年增長至 119.4 億美元，2021-2025 年複合增速為 21.0%。從結構看，車載存儲市場以 DRAM 和 NAND 為 主，佔比分別為 57%和 23%，NOR Flash、SRAM 和 EPROM/EEPROM 也在車內有廣泛應用。

1、DRAM 車載存儲需求主要來自 ADAS 和 IVI 系統。ADAS 和 IVI 系統主要採用大容量存儲，包括 DRAM 和 NAND。根據 SK 海力士，智能車對於 DRAM、NAND 等存儲晶元的需求主要集中在信息娛樂&數字 儀錶盤、ADAS/自動駕駛、后座娛樂、事故記錄、連接、高精度定位地圖等應用，單車 DRAM 位元用量最高可達 150GB，NAND 位元用量合計可接近 2TB。從單個應用來看，智能車的信息娛樂&數字儀錶盤、ADAS/自 動駕駛、連接、后座娛樂等位元用量相當於或超過旗艦智能手機單機用量，事故記錄、連接、高精度定位地圖 等位元用量也與中低端智能手機相當。當前主要車型的 DRAM 用量仍低，僅 IVI 系統使用量最高，因為目前 ADAS 滲透率仍較低，且相對 ADAS 系統而言，IVI 系統技術門檻較低，成熟度較高。

2、NOR Flash：NOR Flash 適用於小容量、快啟動、高可靠領域，適用於汽車各個子系統。NOR Flash 最初從車用廣播開始滲透，容量 1Mb，但過去十年來，中央控制台中的車載通訊以及其他特性和功能均提高了 對於存儲的需求，例如，汽車儀錶板裝載各種高解析的圖形顯示，因而一般需要 12Mb 甚至高達 1Gb 的 NOR Flash。NOR Flash 具有長時間數據保留、耐熱（高可靠）、快啟動等優勢，同時車載 Flash 具有碎片化分布和 低容量的特點，低容量 NAND 不具備成本優勢，因此 NOR Flash 應用範圍逐步拓展至顯示屏、數字儀錶盤、 攝像頭等感測器、動力傳動系統、引擎控制系統和底盤控制等眾多位置。根據 CINNO Research，2020 年全球 NOR Flash 市場規模為 31 億美元，預計 2021 年達到 34 億美元，其中車載 NOR Flash 市場規模約 6-8 億美元。

汽車智能化拉動高階 NOR Flash 需求。隨著汽車智能化水平提升，其需要搭配更多存儲晶元，許多技術 都瞄準了車輛的核心應用，而 NOR Flash 則從子系統延伸至更多的車用體驗，特別是 ADAS 系統。隨著自動駕 駛從 level 2 延伸至 level 3、level 4，也對 NOR Flash 的高容量和讀寫性能提出更高的要求。 目前全球 NOR Flash 市場中，華邦電、旺宏、兆易創新、Cypress 四家佔據 74%的市場份額，美光、 Cypress 在快速退出 NOR Flash 市場，收入規模縮水明顯。車載市場領域，Cypress、美光、華邦電、旺宏、兆 易創新均重點布局車載市場，處於領先位置。

1.1.5 模擬：新能源車新增數字隔離等模擬 IC 需求，本土廠商成長空間巨大

模擬 IC 在燃油車上有廣泛應用，新能源汽車帶來新增需求。比如發動機燃油噴射應用中高效控制電磁閥、 12V 電池管理、啟動發電機、變速器、懸架、EPS 的位置檢測及電流檢測等，LED 驅動器用於外部車燈及內部 氛圍燈的驅動，音視頻驅動 IC 用於車內多媒體系統。另外出於安全性考慮，汽車各子系統都有穩壓、靜電防 護、信號隔絕等需求。新能源汽車包括混合動力汽車（PHEV）和純電動汽車（BEV），動力總成部分主要包括 了電機控制器、OBC、DC/DC、BMS 等，同時智能駕駛在感測器方面的需求也將推動模擬晶元市場發展。根 據意法半導體的測算，電動車上 DC-DC 轉換和電池管理系統 BMS 的單車價值量分別在 130 和 80 美元。

新能源汽車新增了多種數字隔離類晶元產品的需求。出於安規和設備保護的需求，數字隔離類晶元應用於 新能源汽車高瓦數功率電子設備中，成為新型電子傳動系統和電池系統的關鍵組件。以電機驅動為例，電控單 元（ECU）和電機控制器之間的 CAN 通訊需要隔離晶元，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅動器，電機驅 動的電流採樣需要隔離 ADC/隔離運放。

汽車的電動化和智能化使得單車晶元需求量增長，車規級模擬晶元單車價值量和需求提升。根據英飛凌和 IC Insights 數據，2021 年混合動力和純電動車單車半導體價值量分別為 910 美金和 964 美金，較傳統燃油車 495 美金分別提升 84%和 95%，其中價值量增量部分約 25%為 OBC/DC-DC/BMS 及其他模擬晶元。根據 IDC 數據，全球汽車領域半導體市場規模將在 2026 年達到 669.63 億美元，2022-2026 年複合增長率（CAGR）為 4.7%，汽車模擬晶元市場規模約為 170 億美元，在汽車晶元中佔比約為 25%。 目前車規級模擬 IC 國產化率較低，未來成長空間巨大。當前行景氣度高，國產模擬 IC 進入車企時間窗口 開啟。（報告來源：未來智庫）

1.2 消費電子：手機大盤需求承壓，下半年有望邊際改善

1.2.1 智能手機：疫情與通脹壓制需求，下半年手機大盤有望恢復正增長

疫情及通脹影響下，全球手機市場需求疲弱。我們預計全球全年出貨下滑 1.8%，國內全年下滑 5.9%。 2022 年 Q1，對全球通脹和經濟增速的嚴重擔憂抑制了消費者支出，再加上零部件和運輸成本的上漲以及國內的防疫封控等政策，智能手機市場受到較為嚴重的影響。IDC 數據顯示，2022 年 Q1 全球智能手機出貨量同比 下降 8.9%，連續第三個季度同比下滑。

從地區的角度來看，下降幅度最大的是烏克蘭、俄羅斯和東歐其他地區，中歐和東歐地區同比下降了近 20%，目前前景仍不確定。從數量的角度來看，中東歐僅佔全球出貨量的 6-7%，對全球影響較小，而全球出 貨量下降幅度最大的是中國和亞太地區，該地區佔全球出貨量的近一半，而 21 年第一季度下降 12.3%。由於 地緣政治、宏觀經濟和疫情的不確定性，我們預計全年全球手機市場出貨 13.3 億部，同比下滑 1.8%，國內手 機市場出貨 3.1 億部，同比下滑 5.9%。

1、品牌廠商：蘋果增長確定性較強，國內安卓品牌廠商階段性承壓，有望在下半年恢復正增長。 蘋果及三星增速優於大盤，蘋果全年增長確定性較強。2022 年一季度，蘋果和三星出貨量增速（2.2%/- 1.2%）顯著好於全球出貨增速（-8.9%），主要原因為：1）國內市場的出貨量下降幅度高於全球，而蘋果/三星 國內佔比相對不高；2）海外市場疫情常態化，消費需求釋放節奏較為平穩；3）蘋果/三星具有更強大的供應 鏈控制能力。但目前由於全球性通脹蔓延，主要經濟體進入經濟下行周期，對於下半年全球市場消費力也將帶 來一定不確定性。由於高端手機市場受到全球宏觀經濟影響相對較小，我們認為蘋果全年的增長確定性依然較 強，我們預測蘋果全年將實現 2.4 億部的手機出貨，同比增長 3%。

2、代工組裝：疫情封控部分影響了主要廠商的物流和產能情況，但目前已逐步恢復，全年影響可控。由 於廠區分布不同，下游代工廠受到疫情的影響程度有所差異，五月中旬後產能均開始邊際恢復。富士康方面， 全球廠區分散，國內廠區主要集中在鄭州、深圳、惠州、中山等地，國內大部分廠區採用閉環方式正常生產， 疫情整體影響有限。和碩方面，國內廠區主要在崑山、上海，五月中旬崑山廠已復工，上海尚未復工，因此二 季度營收影響較大。立訊精密方面，國內廠區主要分布在崑山、吉安、東莞、蘇州等地，將近 60%產能在華東 實現，因此二季度存在一些不確定因素。整體來看，由於二季度為淡季，產能利用率較低，產能調配較為靈活， 四月損失的產能在五六月份有望能夠補回，對於代工廠全年的影響可控。

3、光學元件：目前降規降配的壓力仍在持續，但同比數據正出現邊際轉好的可能性 。手機光學鏡頭方面，降規降配趨勢持續，大立光承壓最嚴重，舜宇光學已開始邊際改善。全球光學鏡頭龍 頭廠商大立光月度營收連續 15 個月同比下降，一定程度上體現了疫情之後光學廠商短期面臨的壓力：手機廠 商在需求疲軟壓力下光學規格升級的趨勢放緩，中低端降規降配的勢頭尚未得到緩解，進一步帶來激烈的價格競爭，上游光學廠商的利潤進一步壓縮。因此產品規格最高、技術創新最領先的大立光受到衝擊最為嚴重，處 在追趕者位置的舜宇光學則由於高端產品導入海外大客戶、同時又與二線廠商如瑞聲科技等拉開一定技術差距， 因此在格局上相對處於較好的攻守位置，從 4 月數據來看，舜宇光學手機鏡頭出貨量在經歷 10 個月的同比下 滑後，同比環比均已開始轉正。我們預計舜宇光學 5、6 月份數據會比較明顯得到邊際改善。

手機光學攝像頭模組方面，月度下滑幅度較高，但有望未來幾個月逐季環比向好。舜宇光學手機攝像頭模 組出貨量在 2022 年以來月度數據均出現雙位數的同比下滑，與安卓品牌廠商的出貨量下滑幅度較為一致，需 求疲弱與基數較高是重要原因，但 4 月環比數據已出現轉正，我們認為未來幾個月份很可能出現逐季環比向好 的趨勢，並在下半年達到同比轉正。處在追趕者位置的丘鈦科技數據表現比較平穩，與舜宇在手機鏡頭上的表 現優於大立光同樣邏輯，丘鈦科技由於高端產品導入國內大客戶、同時又與其他低端模組廠商如合力泰、同興 達等拉開一定技術差距，因此在格局上相對處於較好的位置。我們預計手機攝像頭模組廠營收數據在下半年均 會恢復平穩。

手機圖像感測器方面，預計全年增速前低後高，高位庫存帶來的風險整體在可控範圍。國內圖像感測器廠 商韋爾股份及格科微從 2021Q3 開始，季度收入連續 3 季度同比下滑，一季度兩家公司同比環比均下滑。由於 二季度國內下游需求仍較弱，同時基數較高，我們預計二季度同比轉正仍有難度，下半年增速轉正機會較大， 預計全年增速呈現前低後高。

同時，兩家公司的庫存均已處於歷史高位，主要是由於台積電等上游晶圓代工廠不斷漲價，且產能較為緊張，公司為了控制成本和保證供應因此提前下單備庫存，同時下游手機廠商的拉貨速度不及預期。如果下游需 求出現較大變化，高額存貨可能對公司經營業績及經營現金流產生不利影響，或產品價格大幅下跌帶來跌價計 提風險。我們認為兩家公司的庫存風險整體可控，韋爾股份 2021 年報中披露庫存商品賬面餘額 51.8 億，與一 個月營收規模大體相當，格科微 2021 年報中披露庫存商品與發出商品合計賬面餘額 12.4 億，小於一個月營收 規模，均處於正常水平。而原材料及在產品是公司提前下單的晶圓，目前也已減少下單，預計未來可以得到充 分消化。

4、射頻：全球射頻仍處於去庫存過程，但是國產替代需求仍然非常旺盛。海外龍頭廠商方面，由高增速回落到低速增長。Skyworks 一季度仍保持較為穩定的同比增長，主要由於 蘋果是公司收入佔比超過 50%的大客戶，同時公司在三星、谷歌中的份額也較高，對於國內市場需求下降並不 敏感。Qorvo 的季度增速趨勢與 Skyworks 相似，同樣是因為蘋果佔到公司收入超過 30%。但隨著大客戶機型 已完成從 4G 到 5G 的切換，兩家公司的收入同比增速也由高雙位數下降到低個位數。我們認為隨著 5G 市場技 術逐漸成熟，海外射頻龍頭廠商可能會面臨更大的壓力，技術升級的放緩帶來更為激烈的競爭，而國內的射頻 廠商則在安卓市場中獲得越來越大的份額，壓縮龍頭廠商的生存空間。

中期來看，國內射頻將繼續受益於海外市場的 5G 滲透、國產替代需求。2022 年，儘管國內 5G 的滲透率 已超過 70%，但海外市場的 5G 發展還遠未完成。聯發科預測 2022 年全球 5G 手機銷量將達到 6.5-6.8 億部， 5G 滲透率將從去年的 30%增加到今年的全球超過 50%。同時，國內廠商繼續依靠高性價比優勢對於海外龍頭 進行份額替代。

長期來看，我們認為國內射頻廠商的機會在於高端產品的國產替代。隨著相對容易的分立器件逐步完成國 產替代，國產化也開始進入「深水區」，PAMiD 或將成為國產射頻公司需要突破的技術高峰。5G 是射頻前端最 大機遇，同時也對射頻前端性能提出了更高要求。經過兩年的方案迭代，5G 目前主要分為 Phase7 系列方案及 Phase5N 兩種方案。兩種方案在 Sub-6GHz UHB 新頻段部分方案相同，均為 L-PAMiF 集成模組方案；在 Sub3GHz 頻段分別為 PAMiD 模組方案和 Phase5N 分立方案。PAMiD 模組被譽為射頻「皇冠上的明珠」，必須要同 時掌握有源（PA 及 LNA）及無源（SAW、BAW 或 FBAR）並掌握極強的系統設計能力，才能設計出 PAMiD 模組。目前掌握這些技術和資源的廠商只有 Skyworks、Qorvo、Broadcom 及 Qualcomm，這也是國產廠商技術 攻關的主要方向。我們認為國內廠商未來將突破 PAMiD 為代表的高端產品，打開成長空間。

5、模擬 IC：國產化率仍處於較低水平，終端智能化的趨勢驅動數模混合晶元市場空間打開。 海外龍頭廠商增速分化，國產化率仍處於較低水平，未來增長空間大。TI 一季度收入 49.05 億美元，同比 增長 14.36%，考慮到疫情影響導致需求減少而產生的影響，TI 對 2022Q2 營收預期在 42 億美元至 48 億美元之 間，中值 45 億美元，同比下降 1.75%。ADI 2022 財年第二季度收入 29.7 億美元，同比增長 78.76%，ADI 對第 三季度營收預期中值 30.5 億美元，同比增長 73.41%。國內模擬 IC 廠商產品品類不斷擴充以及產品競爭力的提 升，隨著未來產能逐步緩解，國產替代仍將持續，由於模擬 IC 在手機應用場景多，行業空間大，國內的模擬 IC 廠商有望獲得越來越大的份額，在安卓手機市場基礎上逐步拓展至蘋果手機市場。2021 年國內前十名模擬 IC 企業收入合計約為 22.86 億美元，根據 IC Insights 數據 2021 年全球模擬 IC 銷售額為 741 億美元，其中中國 模擬 IC 市場規模預計超過 300 億美元，中國廠商 CR10 佔國內市場比例約為 7.6%，處於較低水平，未來仍有巨大的替代空間。

終端智能化的趨勢驅動數模混合晶元市場空間打開。數模混合晶元其內部電路既有模擬電路基本模塊，如 電壓源、電流源、運算放大器、比較器等模擬晶元基本單元；還會有數字邏輯功能模塊，如倒相器、寄存器、 觸發器、MCU、內存等數字晶元基本單元。比如音頻功放即聲音功率放大的信號處理，由模擬功放向數字功 放演進，形成數模混合類產品。馬達驅動亦屬於信號鏈分類，通過信號處理來驅動電子部件（音箱或馬達）， 與音頻功放具有類似技術屬性，也是數模混合類產品。根據 Cirrus Logic 數據，2020 年終端產品音頻及高性能 數模混合晶元（包括 haptic driver、camera controllers 等）市場空間為 27 億美元，預計到 2025 年將達到 65 億 美元，五年 CAGR 為 19.21%。2020 年數模混合晶元市場空間 4.35 億美元其中智能手機 3.4 億美元，其他設備 （平板/可穿戴/AR/VR 等）0.95 億美元，預計 2025 年數模混合晶元市場空間 35 億美元其中智能手機 25 億美元， 其他設備 10 億美元，高性能數模混合晶元五年 CAGR 為 51.75%，行業步入高速增長階段。

1.2.2 可穿戴及智能家居：手錶、TWS、ARVR 需求高增，全屋智能興起帶來智能終端機遇

1、智能手錶：市場規模將持續增長，健康監測成為新增長點。根據 Counterpoint 數據，2021 年全球智能 手錶出貨量為 1.27 億件，同比增長 24%，我們預計智能手錶市場未來仍會保持穩定的增長，並在 2025 年有望 突破 2 億出貨量。一方面，感測器、晶元等技術不斷迭代優化，手錶的基礎功能和續航得到提升，健康監測的 準確性也大幅提升；另一方面，疫情成為新常態，大眾健康意識增強，運動健康類智能手錶市場需求不斷上升。

2、TWS 耳機：預計 2022 年 TWS 耳機市場將繼續穩定成長，品牌替代白牌趨勢較為明確。自從 2017 年 開始，TWS 耳機市場已經發展五年，呈現百花齊放的景象，產業鏈上下游也逐漸成熟完善。全球 TWS 耳機的 出貨量逐年遞增，2022 年我們預計 TWS 耳機品牌銷量還將穩定增長。一方面，TWS 耳機首批用戶的換機潮已 經到來，另一方面 TWS 耳機有新技術和新功能加持，滿足新的使用場景需求，如心率監測，而 TWS 耳機品牌 替代巨大白牌市場的趨勢仍然持續，中端腰部市場佔比提升，將為安卓 TWS 品牌帶來較為明顯的增長。

3、AR、VR：2021 年 VR 出貨量破千萬級，行業迎來飛速發展。根據 IDC，2021 年全年全球 AR/VR 頭 顯出貨量達 1,123 萬台，同比增長 92.1%，其中 VR 頭顯出貨量達 1,095 萬台，突破年出貨量一千萬台的行業重要拐點，是繼 2016 年後再度爆發一年。其中 Oculus 份額達到 80%。預計 2022 年，全球 VR 頭顯出貨 1,573 萬 台，同比增長 43.6%。

4、智能家居：全屋智能興起，智能照明、家庭安防、視頻娛樂等終端快速增長。隨著智能手機滲透率逐 漸飽和，從移動智能終端逐步轉移至全屋智能領域，智能家居主要分為以智能電視、智能機頂盒為代表的視頻 娛樂終端，以智能攝像頭與智能門鈴為代表的家庭安全監控終端，可以實現智能控制的照明設備和智能插座等。 根據 IDC 的統計，2021 年智能家居終端出貨量達到 8.96 億個，預計 2026 年智能家居終端出貨量將增長至 14.4億個，複合增速達到 10%，其中增速最快的細分領域為智能照明，預計 2026 年出貨量達到 2.47 億，複合增速 達到 24%。

家庭聯網設備量激增，WiFi-6 為智能家居時代打造全新體驗：智能家電普及率逐漸提升，需要連接 Wi-Fi 網路的設備量也急劇增長，從原來的 3C 數碼產品到新增的掃地機器人，智能門鈴，智能門鎖，智能燈泡，智 能音箱，智能插座，智能攝像頭，智能窗帘等等。而隨著接入網路的智能設備數量越來越多，數據傳輸量越來 越大，當多個家庭成員同時嘗試在自己的設備上播放帶寬密集型視頻時，便會受到帶寬總量的限制，導致每個 連接 WiFi 的成員或多或少都遇到了一定的網路連接性問題。為智能家居時代打造的最新一代的 WiFi6 技術將 為室內無線網路帶來一次革新，WiFi-6（11ax）理論帶寬達到達到 9.6Gbps，相對於 WiFi-5 理論速度提升近 3 倍，AP 接入容量是 WiFi-5（11ac）的 4 倍，同時接入 WiFi-6 的終端功耗節約 30%以上，滿足物聯網終端對低 功耗的要求。

我國機 頂盒由於機頂盒產品換機周期一般為 2-3 年，經歷了兩年的招標集采量下滑以後，2021 年中國移動招標量開始 恢復增長，由於國內機頂盒市場主要以運營商招標為主，因此招標量恢復後國內機頂盒市場再 2021 年迎來放 量增長，預計 2022 年三大運營商規劃採購量仍然達到 7000 萬台左右。

2020 年下半年全球範圍內疫情持續蔓延，居家時間延長，以 Roku，亞馬遜和谷歌(Youtube)為代表的互聯 網流媒體廠商快速崛起，通過智能機頂盒作為流媒體新入口，海外 OTT 機頂盒銷量快速增長，其中 Roku 的活 躍用戶數從 2020 年初 3980 萬增長至 6130 萬。海外運營商也在積極尋求業務轉型，隨著電視收視從傳統付費 電視向流媒體的轉變，更多的美國用戶開始拋棄傳統線性和付費電視，轉投流媒體服務，包括迪斯尼、AT&T、 Comcast 等傳統電視運營商也在通過新設立 OTT 流媒體業務展開自救，加速自身流媒體轉型，帶動機頂盒滲透 率在海外市場提升。

智能手機銷量放緩，AIOT 領域成為 SoC 主控廠商布局重點：SoC 主要應用於消費電子、商用電子及汽車 電子等領域，目前 SoC 晶元在手機、平板、智能機頂盒、智能電視、智能音箱、安防視頻監控等領域都獲得了 較好的應用，而且其應用監控還在擴展到更廣的領域，隨著手機銷量放緩，AIOT 領域的 SoC 主控市場成為各 大晶元廠商布局重點。全球範圍內的領導廠商包括蘋果、高通、聯發科，基於 arm 架構與安卓系統，國內湧現 出大量的 SoC 的優秀公司，包括紫光展銳和翱捷等在蜂窩通信為主的 SoC 和瑞芯微、全志、晶晨、恆玄、海 思、富瀚微等以 SoC+WiFi 通信為主一批優秀的 SoC 設計公司。國內依託龐大的下游市場，SoC 領域取得了巨 大的進展，晶晨股份在智能電視和機頂盒 SoC 領域市佔率分別為 14%和 30%，恆玄科技在安卓品牌 TWS SoC 領域佔據 50%以上份額，瑞芯微則發力顯示大屏、智能音箱和掃地機器人等 SoC。

借力台積電、三星先進位程工藝，邁向高端 SoC 領域：從整個產業鏈環節來看，SoC 產業鏈仍然以垂直 代工模式為主，國內 SoC 設計公司依賴台積電、三星等能夠實現先進位程工藝的晶圓代工廠邁向高端 SoC，填 補海思留下的高階 SoC 市場。紫光展銳旗艦晶元 T770 採用台積電 6nm EUV 工藝，定位 5G 手機領域，在非手 機領域，瑞芯微於 2021 年底推出了採用三星 8nm 工藝打造的 RK3588，面向安防 NVR，高端筆記本電腦、輕 量級 AI 伺服器以及智能座艙等目標市場。可穿戴設備主控 SoC 廠商恆玄科技率先推出領先安卓陣營的 12nmTWS 耳機 SoC，進一步提升產品的降噪能力。

高速發展的物聯網將持續影響工業、醫療、交通、家居等行業的發展，物聯網技術讓所有能行使獨立功能 的重點節點能夠互聯互通。Wi-Fi 作為全球應用最廣的區域網連接通信協議，是物聯網主要的連接方式之一。 因此物聯網的高速發展也在推動著 Wi-Fi 晶元出貨量的快速增長。根據 ABI Researh 數據，2019 年全球 Wi-Fi 晶元出貨量約為 32 億片，隨著 Mesh 網路、智能家居、車聯網等應用的興起，Wi-Fi 晶元保持快速成長態勢。 同時根據 Techno Systems Research 數據，全球物聯網 Wi-Fi 晶元 2019 年出貨量約為 5 億片，保持 40%以上高速 成長。Markets and Markets 的數據，2020 年，WiFi 晶元市場規模已達到 197 億美元，預計 2026 年全球 WiFi 芯 片市場將增長至 252 億美元，2021 年至 2026 年預計複合增長率達 4.2%。

WiFi 晶元可以分為兩大類別：WiFi-MCU 和 Wifi 單晶元，其中對於算力要求較低的領域如智能家居領域 的智能燈泡、插座以及支付類的 PoS 機普遍採用性價比更高的 Wifi-MCU 集成產品，而對於算力要求更高的如 智能音箱、智能機頂盒、智能攝像頭和掃地機等場景普遍採用 SoC+Wifi 的套片形式，國內 SoC 出貨量的增長， 推動配套的 Wifi 晶元銷量提升。在 Wifi-MCU 領域，樂鑫科技憑藉硬體設計優勢與軟體生態搶佔了全球 35%左 右市場份額，在 Wifi 套片市場，目前全志和瑞芯微已有布局，晶晨已經推出了配套自己品牌 SoC 的 WiFi 晶元， 主打藍牙低功耗市場的恆玄科技也推出了應用於智能家居領域的 WiFi 和藍牙雙模產品。

1.2.3 PC/平板/TV：整體需求回落，Mini LED、摺疊屏等細分仍有布局機會

1、PC 及平板：商用 PC 穩定增長，教育平板市場興起。（1）PC：根據 IDC 數據，2021 年全球 PC 出貨 量 3.47 億台，同比增長 16.3%，但 21Q3 開始全球 PC 出貨量季度同比開始走弱，顯示市場需求增長力度有所 放緩。22Q1 全球 PC 出貨 8050 萬，同比下滑 4.1%，主要原因是疫情加劇造成的跨區域的供應鏈中斷以及地緣 政治衝突帶來的影響。儘管出現一定下滑，但全球出貨量連續第七個季度超過 8000 萬，出貨量仍處於較高水 平。細分領域來看，隨著全球範圍內的通脹高企以及疫情反覆，消費受到壓制，2C 端 PC 市場需求不佳，但商 用 PC 需求仍然強勁，聯想集團 2021/22 財年第三季度財報顯示，公司商用 PC 收入同比增長 25-50%，遠高於 PC 行業整體增速，戴爾 2021 年三季度財報也顯示其商用 PC 同比增長 40%。展望未來幾個季度，美國進入加 息周期儘管對通脹有所抑制，但經濟面臨衰退風險，2C PC 市場需求預計不會有較大增長；而數字經濟在各行 業滲透方興未艾，仍將作為核心動力推動商用 PC 需求保持強勁。

（2）平板：根據 Wind 數據，2021 年全球平板出貨量 1.69 億台，同比增長 3.5%，22Q1 出貨量 3840 萬台， 同環比均出現下滑，主要系成熟市場需求放緩以及原材料短缺的問題，但受益於疫情期間居家線上辦公的高需 求，出貨量仍高於疫情前水平。展望未來幾個季度，消費仍受到疫情、通脹等多方面壓制，整個平板市場需求 將維持平穩，在線教育高需求可能將促使教育平板市場興起。

2、TV：整體需求回落，Micro/Mini LED、OLED 等高端 TV 有望保持增勢。根據 AVC Revo 數據， 2022Q1 全球 TV 出貨量 4640 萬台，同比下滑 6.3%，環比下滑 23.8%，主要系一方面海外國家解封后，居家娛 樂的需求回落，此外俄烏戰爭以及供需錯配加劇全球通脹與經濟壓力，導致終端消費需求承壓；另一方面一季 度中國疫情反彈，需求端同樣受到抑制。但在消費升級驅動下，OLED TV 滲透率持續提升，22Q1 全球 OLED TV 出貨量 150 萬台，同比增長 25%。展望未來幾個季度，在全球通脹高企以及中國多地疫情反覆背景下，全 球 TV 需求回升阻力仍然較大，但細分市場中搭載 Mini LED、OLED 的高端 TV 有望保持增長態勢。

面板環節，建議關注兩個高成長的方向，分別為 Mini LED 和摺疊屏：

（1）各大廠商紛紛加速布局 Mini LED 產品，滲透率逐步提升助力行業爆發。我們關注到，2020 以來， 品牌廠商紛紛發布 Mini LED 產品，終端廠商和面板廠商均有較強的推動意願。21 年 7 月，華為發布了 Mini LED 背光的智慧屏 V75 Super 採用華為自研的鴻鵠 Super Mini LED 精密矩陣背光解決方案，採取了很多創造性 的 Mini LED 解決方案。2021 年三星針對 Mini LED 電視推出 5 大系列，其中 8K 有兩個系列（QN900A 和 QN800A ），4K 產品有三大系列（QN95A、QN90A 和 QN85A）。2021 春季發布會上，蘋果發布的新款 12.9 吋 iPad Pro 首次搭載 Mini LED 背光顯示屏幕，並在 2022 年大規模推廣 Mini LED 的 iPad 及 MacBook。22 年 3 月， TCL 推出系列化的三款 Mini LED 背光電視。根據 Omdia 數據，2021 年 Mini LED 筆電面板滲透率已增至 1.6%， 其預計 2022 年該滲透率將增至 3%。Omdia 同時預計到 2025 年，隨著成本不斷下降，Mini LED 背光電視的出 貨量將達到 2500 萬台，占整個電視市場的 10%。根據 SNOW Intelligence 數據，2021 年 Mini LED 顯示應用將 超過 500 萬台，2025 年 Mini LED 顯示應用將超過 4000 萬台，其中數量最多的顯示終端為 TV、筆電以及平板。 從面積角度看，電視會是未來 Mini LED 背光的主要貢獻者，至 2025 年為止累計佔比將至七成以上。

（2）摺疊屏手機迎來快速增長期，帶動柔性 OLED 加速放量。2021 年起，多家主流手機廠商陸續發布折 疊屏手機，摺疊手機作為旗艦款的定位逐步受到市場認可。根據 IDC 數據，2021 年全球摺疊屏手機全年出貨 量達 710 萬部，與 2020 年的 190 萬部相比激增 264.3%，IDC 預測，2025 年可摺疊手機出貨量將達到 2760 萬 部，2020 年至 2025 年的複合年增長率（CAGR）為 69.9%。隨著主流廠商摺疊屏手機產品的逐步完善，以及 消費者對於摺疊屏概念認知的進一步成熟，有望加速柔性 OLED 的滲透。據 HIS 預測，2021-2025 年摺疊式 AMOLED 面板出貨量將從 1750 萬片上升到 5050 萬片，CAGR 高達 30.34%，柔性 OLED 最終將成為智能手機 顯示屏的主流。

1.3 工業及其他：新能源需求持續強勁，伺服器迭代升級在即

1.3.1 新能源：光伏、風電迎來新一輪周期，IGBT 及模塊需求成長

以裝機量佔比超過一 半的組串式逆變器為例，光伏逆變器的功率單元從結構上可以分為升壓單元（DC/DC）和逆變單元（DC/AC）。 升壓單元用於實現電池板的最大功率跟蹤(MPPT)，根據電池板的連接方式以及逆變器的功率等級，升壓單元 可以一路或者多路不等。逆變單元用於將直流電壓轉換為工頻的併網電壓，最後通過隔離變壓器接入電網。

1700V 的半橋模塊是風電 IGBT 模塊主流。風電變流器的核心部件之一就是 IGBT 模塊，在降本提效的要 求下，風機單機功率增大已經成為不可逆轉的趨勢，單機功率增加可以有效降低風場的度電運營成本，大功率 意味著大電流，為了減少系統成本，國內 1140V 風機系統越來越成為主流。將風機電壓從傳統的 690V 提升至 1140V，同等功率的風機電流降低 35%，大幅提升電氣傳動系統和輸變電系統的效率，降低度電成本，使得產 品具備更強的市場競爭力。對於 1140V 變流器如果採用兩電平拓撲，需要 3300V 電壓等級 IGBT 模塊，但是 3300V 器件的開關和導通損耗無法滿足系統的效率和開關頻率的要求，同時價格也更貴，因此採用 1700V 的半 橋模塊組成三電平拓撲目前是國內主流方案。

風電變流器需求穩定增長，預計對應的 IGBT 模塊市場預計在 2025 年達到 28 億元。風電變流器成本中 IGBT 佔比約為 20%，預計 2022 年風電 IGBT 市場規模約為 18 億元，隨著風電搶裝潮在 2020 年結束，2021 年 風電變流器市場略微下降，隨著海上風電進入平價階段，裝機需求逐步上升，預計到 2025 年國內風電變流器 市場空間為 139 億元，對應的 IGBT 市場需求約為 28 億元。

海上風電場景中 IGCT 作為變流器主功率器件：除了 IGBT 的技術路線外，在海上風電場景中，在需要達 到 4500V 以上電壓等級時，IGCT 作為電流控制型器件的耐壓能力更強，所以國內最大的風電變流器廠家禾望 電氣中壓風電變流器則使用 IGCT 作為主功率器件，採用三電平電路拓撲結構。與 IGCT 相比，IGBT 工作電流 較小，增加輸出容量，只能採用元件並聯或變流器並聯的方式。無論是採取元件串聯或並聯使用還是採用變流 器並聯的方法，都會增加系統的複雜性，導致效率和可靠性的降低。但是 IGBT 的工作開關頻率較高，適用於 低電壓應用，而 IGCT 適用於高電壓或中壓。（報告來源：未來智庫）

1.3.2 伺服器：DDR5 世代升級，推動內存介面晶元量價齊升

北美雲計算廠商資本開支維持高位。隨著 5G、AI、大數據等信息技術的蓬勃發展，龐大的數量流量需要 更多伺服器的支持。互聯網雲計算廠商資本開支是伺服器行業景氣度的先行指標。北美五大雲計算廠商 （Amazon、Meta、Microsoft、Google、Oracle）總資本開支自 20Q3 開始大幅提升，持續處於高位，表明服務 器市場景氣度持續提升。 伺服器即將迎來升級，出貨量持續提升。2020-2021 年伺服器升級不及預期、出貨量低迷是因為：1、企業 資本開支減少，訂單從採購轉為租借；2、Intel 新一代 CPU 延遲發布；3、PMIC 等配套晶元短缺。2022 年隨 著疫情以及缺芯緩解以及 Intel、AMD 新一代伺服器 CPU 出貨，伺服器出貨量已經呈現上升趨勢。據 IDC 預測， 2022 年全球伺服器出貨量有望達到 1403 萬台，同比增長 8.01%，並將在未來 3 年持續增長。

信驊科技月度營收持續高漲。信驊科技為伺服器必備的遠端管理晶元全球最大供應商，月度收入與伺服器 出貨量呈高度正相關。自 2021 年 8 月開始，單月營收增速顯著提高。2022 年 2 月、3 月分別實現營收 3.34、 4.33 億元，同比增長 32.53%、61.46%，進一步驗證了備貨周期已至、伺服器市場高景氣度。 英特爾 DCG 部門營收持續高漲。伺服器 CPU 市場中英特爾的 X86 架構市佔率常年達 90%以上，英特爾 生產伺服器 CPU 的 DCG 部門季度營收充分體現伺服器市場景氣度。自 20 年 Q3 開始，DCG 部門季度營收及 同比增速大幅下滑，表明伺服器市場開啟去庫存周期；自 21 年 Q3 開始復甦回升表明伺服器市場需求旺盛。

DDR5 世代升級，推動內存介面晶元量價齊升。1、量：（1）由於伺服器市場高景氣度確定性強，出貨量 有望持續增加；（2）5G、AI 推動大數據運算需求，伺服器內存容量提升趨勢明顯，單台伺服器內存模組數量 有望增加；（3）在內存介面晶元數量上，DDR5 世代的 LRDIMM 搭配 1+10 架構即 1 顆 RCD 和 10 顆 DB，相 較於 DDR4 世代增添一顆 DB 晶元用量，並且在 DDR4 時代 LRDIMM 的滲透率只有約 5%左右，隨著存儲容量 及傳輸速率的提升，在 DDR5 中後期階段，LRDIMM 的滲透率會進一步提升。2、價：（1）短期來看，隨著技 術更新，內存介面晶元每一代新產品的 ASP 會有所提高。DDR5 世代的升級意味著對應內存介面晶元的價格及 毛利會有大幅提升。2021 年 Q4，由於 DDR5 第一子代上量，內存介面晶元主要供應商瀾起科技的互聯類晶元 收入達 6.01 億，同比增長約 69%，毛利率提升至 69.21%，迎來盈利拐點。（2）中長期來看，隨著 DDR5 的滲 透率逐漸提升，產品平均單價會進一步提升。參考 DDR 以往滲透率，DD5 在 2022 年末滲透率可達到 20-30%， 2023 年末可達到 50-70%，2024 年末基本可以完成滲透。

1.3.3 安防：傳統安防需求放緩，數字化轉型 AI 長趨勢

考慮到國內疫情及經濟壓力，安防需求預計呈現前低後高。全球疫情持續兩年以上，防疫抗疫工作仍然對 區域經濟帶來巨大的影響。隨著逆全球化趨勢的加劇，部分國家之間的衝突對抗繼續加大，政治經濟形勢對商 業經營帶來的挑戰日益嚴峻。全球晶元短缺的情況仍然在持續，原材料價格上漲加劇了製造成本的上行。國內 對教育行業、房地產行業政策的調整，導致行業洗牌，帶來諸多變化。從 2021 下半年開始，國內經濟增速放緩，以及疊加 2022 年疫情，安防整體增速放緩，其中，海康威視 2022Q1 營收實現 165 億元，同比增長 18%； 大華股份 2022Q1 營收實現 58 億元，同比增長 14%；此外，綜合考慮疫情經濟環境影響，對比 2020 年疫情的 影響，2022 年整體安防需求會呈現前低後高的格局。

AI 安防與傳統安防對比，在技術維度、應用維度、成本維度、商業模式等存在差異性。隨著社會的進步， 傳統的安防逐漸顯露弊端，遠不能滿足現代的需求。從技術維度看，AI 安防相比傳統安防產品由單純的軟硬 件分離轉變為依據客戶需求開發的定製化解決方案，從單純的性能提升轉向數據價值的進一步兌現；從應用維 度看，AI 技術結合至不同產業模式中，安防應用場景越來越廣泛；從成本維度看，AI 安防的高成本也體現了 AI 安防的價值所在，側面印證 AI 安防在前端數據上的感知與數據處理能力提升，後端數據云存儲端的空間擴 大化。從商業模式看，AI 安防軟體價值大幅提升，收入模式由軟硬體打包決定，客戶拓展由被動轉為主動。

AI 安防市場總體增速放緩，智慧社區或將成為重點。在 AI 技術的賦能下，安防成為過去一兩年中極少數 能將 AI 落地變現的行業之一。據艾瑞諮詢統計，AI+安防軟硬體市場在 2020 年規模為 453 億元，預計到 2025 年規模將超過 900 億元。艾瑞預測，2021-2025 年市場進入產業結構調整期，市場增速將放緩，預計 2025 年從 細分領域看，公安交通領域仍然是市場支撐力量，但隨十三五收官，該領域已基本完成重點領域智能視頻監控 系統覆蓋，市場增長相對疲軟。而其他細分領域受安全需求刺激、技術迭代加快、產品價格大殺等影響，將不 斷侵蝕公安交通領域市場份額，特別是圍繞智慧城市綜合治理展開的智慧社區或將成為下半場重點。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網站