聯發科旗艦定名天璣9200，或下個月發布，性能小勝驍龍8G2

11月即將到來，雙十一的加持註定了這是一個不平凡的月份。其中高通就預告驍龍峰會將在今年11月舉行，預計發布驍龍8 Gen 2旗艦晶元，而另一邊聯發科的天璣9迭代晶元也即將到來。

  此前就有知名爆料博主爆料，天璣9系迭代平台在業內被稱之為「DX2」，正式命名還無法確認。從他目前了解到的供應鏈情況來看，已經在開發的新機包括vivo X系列兩款，OPPO Find X系列一款，某電競遊戲品牌還有一款。考慮到小米曾推出了搭載聯發科旗艦平台的Redmi K40遊戲增強版，不排除是Redmi遊戲手機的可能。

  DX2的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載DX2的終端產品將會在年底發布。性能方面，目前來看搭載天璣DX2晶元的工程機跑分小勝高通驍龍8 Gen 2。考慮到許多搭載驍龍8 Gen 2的機型也將在年底發布，這一次高通和聯發科可謂是「出貨關口的旗艦芯對決」。

  高通聯發科旗艦線中端線輪著來，驍龍8 Gen 2終端進度快於天璣9系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚於天璣8系，它們無一例外都採用台積電工藝。三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴晶元了，雖然接下來還會有驍龍7 Gen1受害者。

  該博主還表示，「手機晶元已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8 Gen 2可能會有「出廠即灰燼」的超高頻版本，GPU規模在今年的基礎上再提升。天璣9系則持續猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經可以打蘋果正代A系了，當然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。」

  日前，又有最新的消息顯示，這款被稱為「DX2」的天璣9系晶元正式名稱為天璣9200，預計將在11月發布。按照慣例，天璣9200晶元預計採用X3大核CPU，採用ARM最新的G715 GPU，將有不小的提升。性能方面，目前來看搭載天璣DX2晶元工程機跑分小勝高通驍龍8 Gen 2。

  從供應鏈渠道看，天璣9200新機包括vivo X系列兩款，OPPO Find X系列一款，不過vivo X90 Pro將不會搭載這一晶元，而是專註驍龍8 Gen 2。目前已經有搭載驍龍8 Gen 2的小米13系列以及三星 S23系列新機入網，這也意味著高通驍龍8 Gen 2發布之後就將迎來搭載該晶元的新機，下半年也將正式迎來新機的發布潮。

  如果天璣9200如期在下個月正式發布，那麼搭載天璣9200晶元的機型和搭載驍龍8 Gen 2的機型將迎來正面交鋒。按照國產手機廠商一貫的做法，兩顆晶元在調度方面都會比較激進，而這次轉投台積電的高通能否控制住發熱和功耗也成了不少用戶關注的重點。