
9月14日,是美國允許台積電為華為代工晶元的最後時間,此後將需要獲得美國的許可,才能為華為代工晶元,最新消息顯示,為了在這一日期前為華為生產足夠的晶元,台積電正全力投入生產。
據日經亞洲評論8月25日的一篇報道顯示,台積電以5nm為華為生產800萬顆麒麟9000晶元的計劃基本能達成,這是它在全力以該工藝為蘋果生產A14處理器的情況下做出的巨大的努力。除此之外,台積電也在以7nm、10nm等工藝全力為華為生產其他晶元,以滿足華為基站、手機等產品對晶元的需求。
另有消息稱,華為將於9月3日舉行演講發布會,屆時會發布麒麟9000晶元,這款晶元便是台積電代工的5nm製程。而在9月14日,也就是台積電正式交付晶元的日子。台積電的800萬顆麒麟9000晶元,足夠華為支撐下半年的出貨產能。
這800萬顆5nm付出了台積電,蘋果線外的所有的產能,報道稱,台積電在關鍵時刻的舉動,充分反映了台積電與華為的深厚情誼。
台積電與華為的深厚情誼,建立在多年來的精誠合作基礎上,2014年它的最大客戶高通選擇轉單三星,此時華為開始全力與台積電合作研發先進工藝製程。2014年台積電與華為合作研發的16nm工藝的表現並不理想,導致許多企業都不願採用該工藝,而華為是這個工藝的兩大客戶之一,華為採用該工藝生產網通處理器。
隨後雙方繼續合作,將16nm工藝升級至16nmFinFET工藝,16nmFinFET工藝超出預期,競爭對手三星開發的14nmFinFET在性能表現上不如台積電的16nmFinFET工藝,當時蘋果的A9處理器同時由三星和台積電代工,然而評測機構發現三星生產的A9處理器功耗過高導致手機耗電過快,而台積電生產的A9處理器則表現理想。
此後雙方又共同合作開發了10nm、7nm以及目前的5nm工藝,正是基於華為的精誠合作,台積電每年的新一代先進工藝製程投產後都會優先為華為生產高端晶元。
台積電除了爭取在9月14日前為華為生產足夠的晶元之外,也在積極申請美國的許可,希望將華為海思的麒麟晶元系列定位標準件,以此尋求繼續為華為生產晶元,可見台積電為了華為已做出最大的努力。(華夏經緯網)